EN
คำตอบโดยตรง: บริษัท เจิ้งหน่า เทคโนโลยี จัดหาขั้วต่อไฟฟ้าแบบตีขึ้นรูปตามแบบแปลน และขั้วต่อแบตเตอรี่ สำหรับการนำกระแสผ่านแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ช่องเชื่อมต่อการชาร์จและปล่อยประจุของแบตเตอรี่ รวมถึงขั้วต่อสวิตช์หรือปุ่มกด โดยวัสดุ ความแข็ง (temper) ความหนา บริเวณที่เคลือบผิว ทิศทางของเศษโลหะที่เกิดจากการตัด (burr direction) และหลักฐานการตรวจสอบ จะได้รับการตกลงร่วมกันตามแบบแปลนที่เผยแพร่ก่อนเริ่มการผลิต
แบบแปลนของขั้วต่อควรระบุวัสดุพื้นฐาน (substrate) ความแข็ง (temper) และผิวสุดท้าย (finish) แยกจากกัน ก่อนอนุมัติแม่พิมพ์สำหรับการผลิต ภาพถ่ายบนหน้านี้แสดงรูปร่างโดยทั่วไปของขั้วต่อที่ผลิตขึ้น แต่ไม่ได้ระบุวัสดุพื้นฐาน ความแข็ง ลำดับชั้นของการเคลือบผิว (plating stack) ค่าการใช้งานด้านไฟฟ้า (electrical rating) หรือผลการตรวจสอบของชิ้นส่วนแต่ละชิ้นที่ปรากฏในภาพ
เริ่มต้นด้วยงานด้านไฟฟ้าและกลศาสตร์
ผู้ซื้อไม่ควรเลือกโลหะผสมสำหรับจุดสัมผัสโดยพิจารณาจากสีหรือป้ายกำกับทั่วไปในแคตตาล็อก ขั้นแรก ให้ระบุก่อนว่าชิ้นส่วนนั้นเป็นแท็บนำไฟฟ้าแบบคงที่ แขนสัมผัสแบบสปริง เทอร์มินัลสำหรับการบัดกรี นิ้วสำหรับการต่อสายดิน หรืออินเทอร์เฟซที่ใช้งานได้หลายครั้ง การตัดสินใจนี้จะเปลี่ยนสมดุลระหว่างความสามารถในการนำไฟฟ้า การคืนรูปของสปริง ความต้านทานต่อการเหนื่อยล้า ความเครียดจากการขึ้นรูป ความเข้ากันได้ของผิวเคลือบ และต้นทุน
สำหรับกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่จัดหาให้ ความหนาของแผ่นวัสดุโดยทั่วไปอยู่ระหว่าง 0.2–2.0 มิลลิเมตร ความหนาสุดท้ายไม่ใช่การรับรองค่ากระแสไฟฟ้า: จำเป็นต้องตรวจสอบร่วมกับเรขาคณิตของพื้นผิวสัมผัส การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิที่ยอมรับได้ พื้นที่สัมผัส แรงกดขณะเชื่อมต่อ และการออกแบบวงจรไฟฟ้าที่เกี่ยวข้อง
ตัวเลือกวัสดุและระดับความแข็ง
| กลุ่มวัสดุ | เกรดและสถานะที่ใช้บ่อย | การใช้งานที่เหมาะสมที่สุดสำหรับผู้ซื้อ | ขอบเขตสำคัญ |
|---|---|---|---|
| ทองแดง ETP | C11000 / C1100 / T2; โดยทั่วไปอยู่ในสถานะกึ่งแข็ง (half hard) หรือ H04 โดยใช้สถานะอ่อน (O temper) เฉพาะเมื่อยืนยันแล้วว่ามีกระบวนการดึงลึกที่เหมาะสม | แท็บนำไฟฟ้าแบบคงที่ แท็บต่อสายดินบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สะพานเชื่อมกระแสไฟฟ้า (bus bridges) และแท็บเชื่อมแบตเตอรี่ที่ไม่ต้องการคุณสมบัติของแขนสปริง | การนำไฟฟ้าประมาณ 100% ของค่า IACS ไม่สามารถให้ความสามารถในการคืนรูปตามที่คาดหวังจากแขนติดต่อแบบสปริงได้ |
| ทองแดงฟอสเฟอร์ | โลหะผสมทองแดงเกรด C5191 / C51000 / QSn6.5-0.1 ในสถานะกึ่งแข็ง แข็ง หรือแข็งมาก; โลหะผสมทองแดงเกรด C5210 / C52100 / QSn8-0.3 ในสถานะแข็ง แข็งมาก หรือแข็งยิ่งกว่า เมื่อต้องการแรงสปริงที่สูงขึ้น | แขนติดต่อแบบบอร์ดถึงบอร์ด ขั้วต่อสปริงสำหรับแบตเตอรี่ ขั้วต่อซิม การสัมผัสแบบปุ่ม และสปริงขั้วต่อรีเลย์ | การนำไฟฟ้าของโลหะผสมทองแดงตระกูล C5191 โดยทั่วไปอยู่ที่ประมาณ 13–18% ของค่า IACS ความต้องการด้านความเหนื่อยล้า แรงดัน และจำนวนรอบการเสียบยังจำเป็นต้องผ่านการตรวจสอบและยืนยันในแต่ละโครงการ |
| ทองเหลือง | โลหะผสมทองแดงเกรด C2680 / C26000 / H65 ในสถานะกึ่งแข็ง แข็ง หรือแข็งมาก; โลหะผสมทองแดงเกรด C2720 หรือ C2801 เฉพาะหลังจากการทบทวนแบบการดึง | ขั้วต่อที่ใช้กับที่ยึดแบตเตอรี่ซึ่งมีความไวต่อต้นทุน ขั้วต่อแบบบัดกรี สปริงป้องกันการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า และขั้วต่อสำหรับเปลือกหุ้ม | การนำไฟฟ้าโดยทั่วไปอยู่ที่ประมาณ 27–28% ของค่า IACS ทองเหลืองจึงไม่ใช่ตัวเลือกที่ดีที่สุดโดยอัตโนมัติสำหรับแขนสปริงที่ใช้งานในจำนวนรอบสูง |
| โลหะผสมทองแดงประสิทธิภาพสูง | โลหะผสมทองแดงเกรด C17200 / QBe2, C7025 / Cu-Ni-Si, C19400 หรือ C14415 ซึ่งต้องผ่านการทบทวนด้านวัสดุและความสอดคล้องตามข้อกำหนด | โครงการที่ต้องการทั้งความแข็งแรงของสปริงสูง ความต้านทานต่อความเหนื่อยล้า ความทนต่ออุณหภูมิ หรือการนำไฟฟ้าสูง | การนำไฟฟ้าของตระกูล C7025 โดยทั่วไปอยู่ที่ประมาณ 35–45% IACS; ส่วน C19400/C14415 อาจมีค่าอยู่ที่ประมาณ 55–95% IACS คุณสมบัติที่แน่นอนขึ้นอยู่กับเกรด อุณหภูมิการอบ และบันทึกของผู้จัดจำหน่าย |
| เหล็กกล้าไร้สนิมเกรด SUS301 | ความแข็งระดับ quarter hard ถึงระดับ H โดยขึ้นอยู่กับการออกแบบบริเวณส่วนสัมผัสที่รองรับได้ | สปริงป้องกันหรือปลายนิ้วสำหรับต่อสายดิน เมื่อการนำไฟฟ้าโดยรวมไม่ใช่ปัจจัยหลักในการเลือกวัสดุ | ห้ามระบุว่า SUS301 เป็นวัสดุพื้นฐานสำหรับขั้วต่อทองแดง การทำงานด้านไฟฟ้าขึ้นอยู่กับรูปทรงเรขาคณิตที่ยืนยันแล้ว พื้นผิวที่สัมผัสกัน และการเคลือบผิว |
การชุบผิวต้องสอดคล้องกับพื้นผิวที่สัมผัสกัน
การชุบด้วยดีบุกในช่วงความหนาโดยทั่วไป 1–5 ไมโครเมตร เป็นทางเลือกที่คุ้มค่าสำหรับพื้นผิวที่สามารถบัดกรีได้ รวมถึงงานบัดกรีแบบคลื่น (wave soldering) ที่เหมาะสม ส่วนการชุบด้วยนิกเกิลในความหนาโดยทั่วไป 2–3 ไมโครเมตร ตามด้วยการชุบทองบางๆ ที่กำหนดจากกระบวนการดึงลวด สามารถพิจารณาใช้สำหรับพื้นผิวที่ต้องการความต้านทานการสัมผัสต่ำหรือใช้งานที่ความถี่สูง
ภาพวาดควรระบุว่าพื้นผิวแต่ละด้านเป็นโซนการสัมผัสที่ใช้งานได้ โซนการเชื่อมแบบบัดกรี โซนที่ถูกปิดบัง และโซนที่เกี่ยวข้องกับลักษณะภายนอก นอกจากนี้ยังต้องระบุความหนาของการชุบผิว ชั้นพื้นฐาน การชุบผิวแบบเฉพาะจุดหรือทั่วทั้งชิ้น ข้อกำหนดในการทดสอบการยึดเกาะและความหนา รวมทั้งการตรวจสอบการบัดกรีหรือการจับคู่ที่อยู่ภายใต้ความรับผิดชอบของโครงการ ชื่อของสารเคลือบผิวเพียงอย่างเดียวไม่สามารถยืนยันได้ว่ามีคุณสมบัติในการบัดกรี ความต้านทานการสัมผัส อายุการใช้งานภายใต้สภาวะกัดกร่อน หรือประสิทธิภาพสัญญาณ
การตีขึ้นรูป การขึ้นรูปด้วยแรงดัน และการควบคุมเศษโลหะ
การทบทวนกระบวนการผลิตครอบคลุมการจัดวางแผ่นโลหะ การกำหนดทิศทางของเม็ดโครงสร้าง (กรณีที่เกี่ยวข้อง) การตัดและเจาะรู รัศมีของรอยพับ ความสูงของส่วนที่ขึ้นรูป รูปร่างของแขนสัมผัส ทิศทางของเศษโลหะ รวมทั้งความสัมพันธ์ระหว่างจุดอ้างอิงกับพื้นผิวที่จะจับคู่กับชิ้นส่วนอื่น ประเภทของแม่พิมพ์และลำดับขั้นตอนการผลิตขึ้นอยู่กับรูปทรงเรขาคณิตที่ได้รับการอนุมัติและปริมาณการผลิต หน้านี้ไม่ได้รับรองว่าจะใช้แม่พิมพ์เพียงแบบเดียวสำหรับขั้วต่อทุกชนิด
ค่าความคลาดเคลื่อนเชิงเรขาคณิตโดยทั่วไปสำหรับกลุ่มผลิตภัณฑ์นี้อาจอยู่ในช่วง ±0.02–0.05 มิลลิเมตร ขณะที่ความสูงของร่องคม (burr height) ที่ต้องการโดยทั่วไปอาจไม่เกิน 0.03 มิลลิเมตร ค่าเหล่านี้เป็นช่วงความสามารถที่ใช้ในการทบทวนแบบแปลน ไม่ใช่ขีดจำกัดการยอมรับอัตโนมัติสำหรับทุกคุณลักษณะ แบบแปลนต้องระบุขนาดที่สำคัญต่อการทำงาน จุดอ้างอิงสำหรับการวัด และพื้นผิวที่ทิศทางของร่องคมมีผลต่อการใช้งาน
หลักฐานการตรวจสอบสำหรับคำสั่งซื้อจากผู้ผลิตรถยนต์รายใหญ่ (OEM)
สามารถตรวจสอบรูปร่างเชิงวิกฤต ตำแหน่ง ความสูงของส่วนที่ขึ้นรูป และคุณลักษณะเชิงเรขาคณิตที่เลือกไว้ได้ด้วยเครื่องวัดภาพสองมิติ หรือเครื่องวัดพิกัด (CMM) แผนการตรวจสอบต้องระบุชื่ออุปกรณ์ คุณลักษณะที่ตรวจสอบ ความถี่ ขนาดตัวอย่าง และกฎการยอมรับ ลักษณะปรากฏด้วยตาเปล่า หรือเจ้าของอุปกรณ์ ไม่ถือเป็นผลที่ใช้ตัดสินการปล่อยล็อต
- ยืนยันเกรดวัสดุ สถานะการอบเย็น (temper) และความหนา ให้สอดคล้องกับข้อกำหนดที่ได้รับการอนุมัติแล้ว
- ระบุขนาดที่สำคัญ ตรรกะของจุดอ้างอิง (datum logic) และคุณลักษณะของพื้นผิวที่ต้องสัมผัสกับชิ้นส่วนอื่น (mating-interface features)
- กำหนดทิศทางของร่องคมและความสูงสูงสุดที่ขอบที่ทำหน้าที่สำคัญ
- ระบุโซนการชุบโลหะ ลำดับของชั้น ความหนา และหลักฐานที่จำเป็น
- ตกลงความถี่ในการตรวจสอบชิ้นงานต้นแบบ ระหว่างกระบวนการ สุ่มตัวอย่าง หรือตรวจสอบสุดท้ายสำหรับคำสั่งซื้อนี้
ปริมาณสั่งซื้อขั้นต่ำ เวลาจัดส่ง และบรรจุภัณฑ์
คำสั่งซื้อแบบกำหนดพิเศษตามมาตรฐานทั่วไปเริ่มต้นที่ ๑,๐๐๐ ชิ้น โดยมีเวลาจัดส่งโดยเฉลี่ย ๑๐–๑๕ วันหลังจากยืนยันทั้งด้านเทคนิคและเชิงพาณิชย์ ตารางเวลาที่ยืนยันแล้วขึ้นอยู่กับสถานะแม่พิมพ์ ความพร้อมของวัสดุ กระบวนการตกแต่งผิว ขอบเขตการตรวจสอบ และปริมาณคำสั่งซื้อ บรรจุภัณฑ์มาตรฐานใช้ถุงภายในแบบป้องกันไฟฟ้าสถิตย์และกล่องกระดาษแข็งภายนอก เว้นแต่ว่าแบบแปลนหรือความเสี่ยงด้านการจัดการจะกำหนดให้ใช้บรรจุภัณฑ์แบบอื่นที่ตกลงแยกต่างหาก
รายการตรวจสอบสำหรับคำขอเสนอราคา (RFQ)
เพื่อขอใบเสนอราคาที่ควบคุมได้ โปรดส่ง:
- แบบร่าง ๒ มิติ และเมื่อจำเป็น แบบจำลอง ๓ มิติพร้อมระดับการแก้ไข;
- เกรดวัสดุ สถานะความเหนียว และความหนาของแผ่นโลหะ;
- ลำดับชั้นการชุบโลหะ ความหนา โซนที่ต้องชุบ และบริเวณที่ต้องปิดบัง;
- ปริมาณการใช้งานต่อปีและปริมาณคำสั่งซื้อ ระยะของโครงการ และวันที่จัดส่งที่ต้องการ;
- มิติที่สำคัญ ทิศทางของคมเศษโลหะ และขีดจำกัดการยอมรับ;
- อินเทอร์เฟซสำหรับการต่อกัน ต้องมีคุณสมบัติสปริงแอ็กชัน และต้องเป็นไปตามเกณฑ์ด้านประสิทธิภาพทางไฟฟ้า
- กระบวนการบัดกรี หลักฐานการตรวจสอบ และข้อกำหนดด้านบรรจุภัณฑ์
ทบทวนภาพรวมที่กว้างขึ้น ความสามารถในการตีขึ้นรูปฮาร์ดแวร์ของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) , การ บริการตีขึ้นรูปแบบเฉพาะ , หรือ ส่งแบบแปลนไปยังบริษัทเจิ้งหน่า เทคโนโลยี เพื่อตรวจสอบใบเสนอราคา (RFQ) .
คำถามที่พบบ่อย
วัสดุชนิดใดเหมาะสมสำหรับขั้วต่อแบตเตอรี่ที่ผลิตด้วยการตีขึ้นรูป
ทองแดงเกรด ETP เหมาะสำหรับแท็บนำไฟฟ้าแบบคงที่ บรอนซ์ฟอสฟอรัสเหมาะสำหรับแขนขั้วต่อแบบสปริงหลายประเภท ส่วนทองเหลืองเหมาะสำหรับขั้วต่อทั่วไปที่เน้นต้นทุนต่ำ อัลลอยด์ทองแดงประสิทธิภาพสูงกว่า หรือสแตนเลส SUS301 จำเป็นต้องประเมินเป็นกรณีไปตามแรงที่ใช้ ความเหนื่อยล้า การนำไฟฟ้า ความสามารถในการขึ้นรูป และผิวเคลือบ
สามารถระบุผิวเคลือบแบบดีบุก นิกเกิล หรือทองคำได้หรือไม่
ได้ ดีบุกในช่วงความหนาโดยทั่วไป 1–5 ไมโครเมตร สามารถรองรับอินเทอร์เฟซที่บัดกรีได้ดี ชั้นนิกเกิลหนา 2–3 ไมโครเมตร พร้อมผิวเคลือบทองคำบางตามที่โครงการกำหนด สามารถประเมินเพิ่มเติมสำหรับอินเทอร์เฟซที่ต้องการความต้านทานการสัมผัสต่ำหรือใช้งานที่ความถี่สูง แบบแปลนจะควบคุมความหนาสะสมสุดท้ายและบริเวณที่ต้องเคลือบ
ต้องระบุข้อมูลใดบ้างในแบบแปลนเพื่อขอใบเสนอราคา
โปรดระบุแบบแปลนหรือโมเดลที่ได้รับการอนุมัติแล้ว วัสดุและสภาพความแข็ง ความหนา บริเวณที่ต้องชุบผิว ปริมาณ ขนาดที่สำคัญ ข้อกำหนดเกี่ยวกับเศษโลหะ (burr) อินเทอร์เฟซสำหรับการประกอบร่วมกับชิ้นส่วนอื่น กระบวนการเชื่อมด้วยตะกั่ว (soldering) กรณีที่ใช้ได้ แผนการตรวจสอบ และข้อกำหนดด้านบรรจุภัณฑ์
การตรวจสอบขนาดที่สำคัญและเศษโลหะ (burrs) ทำอย่างไร
สามารถใช้เครื่องวัดด้วยภาพสองมิติ (2D vision measurement) หรือเครื่องวัดพิกัด (coordinate measuring machine) ได้ ตามลักษณะของชิ้นงานและแผนการตรวจสอบ โดยช่วงค่าทั่วไปไม่สามารถแทนแบบแปลนที่ได้รับการอนุมัติแล้ว หรือบันทึกการยอมรับเฉพาะคำสั่งซื้อได้