EN
Jawaban langsung: Zhengna Technology memasok terminal listrik hasil stamping sesuai gambar dan kontak baterai untuk konduksi PCB, antarmuka pengisian dan pengosongan baterai, serta kontak sakelar atau tombol. Bahan, temper, ketebalan, area pelapisan, arah burr, dan bukti inspeksi disepakati berdasarkan gambar yang telah dirilis sebelum produksi.
Gambar kontak harus memisahkan substrat, temper, dan finishing sebelum peralatan cetak dirilis. Foto pada halaman ini menunjukkan geometri kontak yang representatif. Foto ini tidak mengidentifikasi substrat, temper, tumpukan pelapisan, peringkat listrik, atau hasil inspeksi dari setiap komponen yang ditampilkan.
Mulailah dengan tugas listrik dan mekanis
Pembeli tidak boleh memilih paduan kontak berdasarkan warna atau label katalog umum. Pertama-tama, tentukan apakah komponen tersebut merupakan pelat konduktif tetap, lengan kontak pegas, terminal solder, jari penghubung pentanahan, atau antarmuka yang dapat dipasangkan berulang kali. Keputusan ini mengubah keseimbangan antara konduktivitas, pemulihan pegas, ketahanan kelelahan, regangan pembentukan, kesesuaian lapisan permukaan, dan biaya.
Untuk keluarga produk yang disediakan, ketebalan strip tipikal berkisar antara 0,2–2,0 mm. Ketebalan akhir bukan klaim peringkat arus: ketebalan tersebut harus diverifikasi dengan mempertimbangkan geometri antarmuka, kenaikan suhu maksimal yang diizinkan, luas area kontak, gaya pemasangan, serta desain listrik yang bertanggung jawab.
Pilihan bahan dan temper
| Jenis Material | Jenis dan kondisi tipikal | Penggunaan pembeli yang paling sesuai | Batas penting |
|---|---|---|---|
| Tembaga ETP | C11000 / C1100 / T2; umumnya setengah keras atau H04, dengan temper O hanya jika rute deep-draw yang sesuai telah dikonfirmasi | Pelat konduktif tetap, pelat pentanahan PCB, jembatan bus, dan pelat pengelasan baterai tanpa persyaratan lengan pegas | Konduktivitas sekitar 100% IACS tidak memberikan pemulihan yang diharapkan dari lengan kontak pegas. |
| Perunggu fosfor | C5191 / C51000 / QSn6.5-0.1 dalam kondisi setengah keras, H atau EH; C5210 / C52100 / QSn8-0.3 dalam kondisi H, EH atau SH bila diperlukan gaya pegas yang lebih tinggi | Lengan kontak papan-ke-papan, kontak pegas baterai, kontak SIM, kontak tombol, dan pegas kontak relai | Konduktivitas keluarga C5191 umumnya sekitar 13–18% IACS. Persyaratan kelelahan, gaya, serta siklus penyisipan masih memerlukan validasi proyek. |
| Kuningan | C2680 / C26000 / H65 dalam kondisi setengah keras, H atau EH; C2720 atau C2801 hanya setelah tinjauan gambar tarik | Kontak pemegang baterai sensitif terhadap biaya, terminal solder, pegas pelindung, dan kontak penutup | Konduktivitas khas sekitar 27–28% IACS. Kuningan bukanlah pilihan otomatis terbaik untuk lengan pegas ber-siklus tinggi. |
| Paduan tembaga berkinerja tinggi | C17200 / QBe2, C7025 / Cu-Ni-Si, C19400 atau C14415, tunduk pada tinjauan material dan kepatuhan | Proyek yang menggabungkan tuntutan kekuatan pegas, kelelahan, suhu, atau konduktivitas yang lebih tinggi | Konduktivitas keluarga C7025 biasanya sekitar 35–45% IACS; C19400/C14415 dapat mencapai sekitar 55–95% IACS. Sifat pasti tergantung pada kelas, temper, dan catatan pemasok. |
| Baja tahan karat SUS301 | Quarter hard hingga H, di mana desain kontak memungkinkannya | Pegas pelindung atau jari-jari penghubung ke tanah ketika konduktivitas massal bukan faktor utama dalam pemilihan | Jangan menggambarkan SUS301 sebagai substrat kontak tembaga. Fungsi listrik bergantung pada geometri yang dikonfirmasi, antarmuka pasangan, dan lapisan permukaan. |
Lapisan harus sesuai dengan antarmuka
Lapisan timah dalam kisaran tipikal 1–5 mikrometer merupakan pilihan hemat biaya untuk antarmuka yang dapat disolder, termasuk proyek penyolderan gelombang yang sesuai. Lapisan nikel tipikal 2–3 mikrometer dengan lapisan emas tipis berdefinisi tarikan dapat dievaluasi untuk antarmuka resistansi kontak rendah atau frekuensi tinggi.
Gambar harus mengidentifikasi sisi-sisi mana yang merupakan zona kontak fungsional, zona solder, zona yang ditutupi (masked), dan zona estetika. Gambar juga harus menyatakan ketebalan pelapisan, lapisan dasar, penerapan lokal atau menyeluruh, persyaratan uji adhesi dan ketebalan, serta validasi soldering atau pemasangan (mating) yang menjadi tanggung jawab proyek. Nama akhiran (finish) saja tidak membuktikan kemampuan solder, resistansi kontak, masa pakai tahan korosi, maupun kinerja sinyal.
Stamping, pembentukan, dan pengendalian burr
Tinjauan manufaktur mencakup tata letak strip, arah butir (grain direction) bila relevan, blanking dan piercing, jari-jari lengkung (bend radii), tinggi bentuk (formed height), geometri lengan kontak (contact-arm), arah burr, serta hubungan antara fitur datum dan antarmuka pemasangan (mating interface). Peralatan cetak (tooling) dan rute proses bergantung pada geometri yang telah disetujui dan volume produksi; halaman ini tidak menjamin satu jenis die universal untuk setiap kontak.
Toleransi geometris khas untuk keluarga produk ini berkisar antara ±0,02–0,05 mm, sedangkan persyaratan ketinggian gerinda (burr) khasnya mungkin ≤0,03 mm. Nilai-nilai tersebut merupakan rentang kemampuan untuk tinjauan gambar kerja, bukan batas penerimaan otomatis untuk setiap fitur. Gambar kerja harus mengidentifikasi dimensi kritis terhadap fungsi, datum pengukuran, dan permukaan tempat arah gerinda memiliki pengaruh penting.
Bukti inspeksi untuk pesanan OEM
Profil kritis, posisi, tinggi bentuk, serta fitur geometris tertentu dapat diperiksa menggunakan pengukuran visi 2D atau mesin pengukur koordinat (CMM). Rencana inspeksi harus menyebutkan peralatan, fitur yang diuji, frekuensi pemeriksaan, ukuran sampel, dan aturan penerimaan. Penampilan visual maupun kepemilikan peralatan bukanlah hasil akhir untuk pelepasan lot.
- Konfirmasi kelas material, temper, dan ketebalan sesuai spesifikasi yang telah disetujui.
- Identifikasi dimensi kritis, logika datum, serta fitur antarmuka pasangan.
- Tentukan arah gerinda dan ketinggian maksimum pada tepi fungsional.
- Zona pelapisan, urutan lapisan, ketebalan, dan bukti yang diperlukan.
- Sepakati frekuensi pemeriksaan untuk contoh pertama, pemeriksaan selama proses, pengambilan sampel, atau pemeriksaan akhir untuk pesanan ini.
MOQ, waktu tunggu, dan kemasan
Pesanan khusus standar umumnya dimulai dari 1.000 keping, dengan waktu tunggu khas 10–15 hari setelah konfirmasi teknis dan komersial. Jadwal yang dikonfirmasi bergantung pada status perkakas, ketersediaan bahan baku, rute penyelesaian permukaan, ruang lingkup inspeksi, dan jumlah pesanan. Kemasan standar menggunakan kantong dalam antistatis dan karton luar, kecuali gambar teknis atau risiko penanganan mengharuskan kemasan khusus yang disepakati secara terpisah.
Daftar Periksa Permintaan Penawaran Harga (RFQ)
Untuk kutipan terkendali, kirim:
- gambar 2D dan, bila diperlukan, model 3D beserta tingkat revisinya;
- kelas bahan, temper, dan ketebalan strip;
- tumpukan pelapisan, ketebalan, zona, serta area yang ditutupi (masked);
- jumlah tahunan dan per pesanan, tahap proyek, serta tanggal pengiriman yang dibutuhkan;
- dimensi kritis, arah burr, dan batas penerimaan;
- antarmuka pemasangan, aksi pegas yang diperlukan, serta kriteria kinerja listrik yang menjadi tanggung jawabnya;
- proses penyolderan, bukti inspeksi, dan persyaratan pengemasan.
Tinjau secara lebih luas Kemampuan stamping perangkat keras PCB , the layanan stamping khusus , atau kirimkan gambar ke Zhengna Technology untuk tinjauan RFQ .
Pertanyaan yang Sering Diajukan
Bahan apa yang cocok untuk kontak baterai hasil stamping?
Tembaga ETP cocok untuk kabel konduktif tetap; perunggu fosfor cocok untuk banyak lengan kontak pegas; dan kuningan cocok untuk banyak terminal dengan sensitivitas biaya. Paduan tembaga berkinerja tinggi atau SUS301 memerlukan tinjauan khusus proyek terkait gaya, kelelahan, konduktivitas, pembentukan, dan finishing.
Apakah lapisan timah, nikel, dan emas dapat ditentukan?
Ya. Timah dalam kisaran tipikal 1–5 mikrometer dapat mendukung antarmuka yang dapat disolder secara memadai. Lapisan nikel setebal 2–3 mikrometer dengan lapisan emas tipis yang ditentukan per proyek dapat ditinjau untuk antarmuka dengan hambatan kontak lebih rendah atau frekuensi tinggi. Gambar mengatur tumpukan akhir dan zona-zonanya.
Informasi gambar apa yang dibutuhkan untuk penawaran harga?
Berikan gambar atau model yang telah dirilis, bahan dan temper, ketebalan, zona pelapisan, jumlah, dimensi kritis, persyaratan burr, antarmuka pasangan, proses soldering (jika berlaku), rencana inspeksi, dan kebutuhan pengemasan.
Bagaimana dimensi kritis dan burr diperiksa?
pengukuran visi 2D atau mesin pengukur koordinat dapat digunakan sesuai dengan fitur dan rencana inspeksi. Kisaran tipikal tidak menggantikan gambar yang telah dirilis atau catatan penerimaan spesifik pesanan.