คู่มือการขอใบเสนอราคาสำหรับการตีขึ้นรูปแบบก้าวหน้าของขั้วต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB Terminal Progressive Stamping): การวาดแบบ การชุบผิว และการตรวจสอบ

คู่มือการขอใบเสนอราคาสำหรับการตีขึ้นรูปแบบก้าวหน้าของขั้วต่อแผงวงจรพิมพ์ (PCB Terminal Progressive Stamping): การวาดแบบ การชุบผิว และการตรวจสอบ

คำตอบโดยตรง: ใบเสนอราคาสำหรับขั้วต่อ PCB ที่มีประโยชน์ควรระบุรูปร่างของขั้วต่อ, ส่วนเชื่อมต่อกับ PCB, ความต้องการใช้ฟอสฟอร์บรอนซ์ความหนา 0.5 มม., ผิวเคลือบด้วยทองคำ เงิน หรือนิกเกิล, โซนการสัมผัสที่ใช้งานได้จริง, มิติที่สำคัญยิ่ง, ทิศทางของเศษโลหะที่เกิดจากการตัด, ขอบเขตการตรวจสอบ, ปริมาณที่ต้องการ และกำหนดเวลาจัดส่ง ก่อนที่จะเริ่มออกแบบแม่พิมพ์ตีขึ้นรูปแบบค่อยเป็นค่อยไป

หน้านี้ใช้ตัวอย่างจริงของขั้วต่อ PCB ที่ถูกผลิตหรือจัดจำหน่ายโดยเจิ้งหน่า เทคโนโลยี ซึ่งครอบครัวผลิตภัณฑ์ที่ยืนยันแล้วนี้ใช้ฟอสฟอร์บรอนซ์ความหนา 0.5 มม. ผ่านกระบวนการตีขึ้นรูปและขึ้นรูปด้วยแม่พิมพ์แบบค่อยเป็นค่อยไป และมีผิวเคลือบด้วยทองคำ เงิน หรือนิกเกิล ภาพถ่ายนี้ไม่สามารถระบุขนาดที่แน่นอน ความคลาดเคลื่อน ความหนาของชั้นเคลือบ ค่าการรับกระแสไฟฟ้า หรือผลการตรวจสอบของชิ้นส่วนแต่ละชิ้นได้

หลักฐานยืนยันผลิตภัณฑ์จริงและข้อกำหนดที่ควบคุมโดยใบขอเสนอราคา (RFQ)

เริ่มต้นด้วยอินเทอร์เฟซของแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

ห้ามระบุขั้วต่อจากภาพแคตาล็อกเพียงอย่างเดียว ต้องระบุไว้บนแบบแปลนว่าเป็นอินเทอร์เฟซแบบไหน เช่น การเชื่อมด้วยตะกั่ว การเสียบ การสัมผัสแบบสปริง การยึด หรือการต่อสายดิน พร้อมระบุว่าพื้นผิวใดนำกระแสไฟฟ้า คุณลักษณะใดใช้ในการจัดตำแหน่งชิ้นส่วนบนแผงวงจร รอยโค้งใดกำหนดความสูงของการสัมผัส และขอบใดต้องหันหน้าออกจากสายไฟ ผู้ปฏิบัติงาน หรือชิ้นส่วนที่ต้องประกอบเข้าด้วยกัน

รูปร่างที่มองเห็นได้เหมือนกันอาจมีพฤติกรรมแตกต่างกันไป ขึ้นอยู่กับปัจจัยเช่น คุณสมบัติหลังการอบอ่อน ทิศทางของเม็ดผลึก รัศมีการโค้ง บริเวณที่ชุบผิว หรือแรงที่ใช้ในการประกอบ เหิงหน่า เทคโนโลยี จึงตรวจสอบแบบแปลนที่ได้รับการอนุมัติและเงื่อนไขอินเทอร์เฟซก่อนยืนยันขอบเขตการผลิตหรือการจัดทำแม่พิมพ์

นิยามทองแดงฟอสฟอร์บรอนซ์ นอกเหนือจากความหนา

ความหนาของแผ่นโลหะที่ยืนยันแล้วสำหรับตระกูลชิ้นส่วนที่ถ่ายภาพนี้คือ 0.5 มม. ทำจากทองแดงฟอสฟอร์บรอนซ์ ใบเสนอราคา (RFQ) ควรระบุเกรดและสภาพการอบชุบ (temper) อย่างแม่นยำ รายละเอียดเหล่านี้ส่งผลต่อความเครียดขณะขึ้นรูป การคืนตัวของสปริง พฤติกรรมการล้า และความมั่นคงของขนาด หน้านี้ไม่แปลงคำอธิบายวัสดุให้เป็นค่าแรงสปริง สัมประสิทธิ์อายุการใช้งานแบบวงจร หรือค่าการนำไฟฟ้าที่ใช้ได้ทั่วไป

การชุบทอง เงิน และนิกเกิล ต้องควบคุมแยกในแบบแปลน

ตระกูลชิ้นส่วนที่จัดหาให้มารวมการชุบทอง การชุบเงิน หรือการชุบนิกเกิล ซึ่งเป็นทางเลือกของการเคลือบผิวภายในตระกูลเดียวกัน ไม่ใช่การระบุว่าแต่ละชิ้นส่วนจะมีการเคลือบผิวครบทั้งสามแบบพร้อมกัน แบบแปลนควรระบุวัสดุพื้นฐาน ชั้นรองพื้น (underplate) ถ้ามี ความหนาของการเคลือบผิว ขอบเขตการเคลือบ (เฉพาะจุดหรือทั่วทั้งชิ้น) โซนการสัมผัสเชิงหน้าที่ พื้นที่ที่ต้องปิดบังไม่ให้เคลือบ และหลักฐานที่จำเป็น

ชื่อของผิวเคลือบเพียงอย่างเดียวไม่สามารถยืนยันได้ว่ามีคุณสมบัติในการประสานด้วยการถ่ายเทความร้อน (solderability) ความต้านทานการสัมผัส ระยะเวลารับใช้งานก่อนเกิดการกัดกร่อน ประสิทธิภาพสัญญาณ หรือการรับรองสำหรับยานยนต์ หากผลลัพธ์เหล่านี้มีความสำคัญ ข้อกำหนดโครงการที่รับผิดชอบจำเป็นต้องระบุวิธีการทดสอบและเกณฑ์การยอมรับอย่างชัดเจน

ลักษณะเฉพาะของแม่พิมพ์แบบก้าวหน้าที่ควรตรวจสอบก่อนการผลิตแม่พิมพ์

• ทิศทางของแถบโลหะ ตำแหน่งของโครงยึด (carrier) และแนวของชิ้นส่วน
• รูที่เจาะ ร่อง และความสัมพันธ์กับจุดอ้างอิงสำหรับการขึ้นรูป
• รัศมีการงอ ความสูงหลังขึ้นรูป และเรขาคณิตของแอกซ์เลอร์ที่มีคุณสมบัติยืดหยุ่น (spring-arm) กรณีที่เกี่ยวข้อง
• ทิศทางของเศษโลหะ (burr) บนขอบที่ใช้สัมผัส ขอบที่ใช้ประสานด้วยการถ่ายเทความร้อน และขอบที่ใช้ประกอบ
• ความรับผิดชอบในการชุบผิวก่อนหรือหลังการขึ้นรูป
• มิติที่สำคัญซึ่งต้องมีหลักฐานยืนยันจากชิ้นงานตัวอย่างชิ้นแรก ระหว่างกระบวนการ หรือหลังการผลิตเสร็จสิ้น
• ทิศทางการบรรจุภัณฑ์ที่ป้องกันไม่ให้ชิ้นส่วนพันกัน เปลี่ยนรูป หรือเสียหายที่ผิวเคลือบ

หลักฐานการตรวจสอบต้องระบุลักษณะเฉพาะที่เกี่ยวข้องอย่างชัดเจน

สำหรับครอบครัวผลิตภัณฑ์นี้ การตรวจสอบที่ยืนยันแล้วครอบคลุมมิติ เส้นผ่านศูนย์กลางรู ความเรียบ และลักษณะภายนอก แผนการตรวจสอบควรเชื่อมโยงแต่ละคุณลักษณะสำคัญกับวิธีการวัด ขนาดตัวอย่าง ความถี่ในการตรวจสอบ ขีดจำกัดการยอมรับ และบันทึกที่จัดเก็บไว้ ยังไม่มีการยืนยันการทดสอบด้านฟังก์ชันหรือประสิทธิภาพทางไฟฟ้าสำหรับครอบครัวผลิตภัณฑ์นี้ ดังนั้นจึงห้ามสมมุติว่ามีการทดสอบดังกล่าว

ข้อมูลนำเข้าสำหรับใบเสนอราคา

โปรดจัดเตรียมแบบแปลน CAD ที่ควบคุมแล้ว ซึ่งระบุมิติ ตำแหน่งของรูและร่อง ค่าความคลาดเคลื่อน เกรดและสภาพของวัสดุ ข้อกำหนดด้านพื้นผิว ปริมาณการสั่งซื้อ และระยะเวลาที่ต้องการ หากไม่มีแบบแปลนที่ควบคุมแล้ว บริษัท Zhengna Technology สามารถตรวจสอบตัวอย่างจริงเพื่อวัดค่าได้ แต่ทั้งสองฝ่ายต้องยืนยันมิตินามธรรม หน่วยงานที่รับผิดชอบด้านค่าความคลาดเคลื่อน รายละเอียดของการเชื่อมต่อ และการควบคุมฉบับแก้ไขก่อนปล่อยให้เข้าสู่การผลิต

สำหรับครอบครัวผลิตภัณฑ์โดยรวม โปรดทบทวน ขั้วต่อไฟฟ้าแบบตีขึ้นรูปตามสั่ง และ ชิ้นส่วนประทับแบบกำหนดเอง เพื่อขอการทบทวนใบเสนอราคาเชิงเทคนิค ติดต่อเทคโนโลยีเจิ้งหนา .

คำถามที่พบบ่อย

ทองแดงฟอสฟอรัสความหนา 0.5 มม. ได้รับการยืนยันแล้วหรือไม่

ใช่ สำหรับตระกูลขั้วต่อ PCB ที่ถ่ายภาพไว้ ยังไม่ได้ระบุเกรดและสภาพของฟอสฟอร์บรอนซ์อย่างชัดเจนในแบบแปลนหรือข้อกำหนดในการเสนอราคา

ขั้วต่อทุกตัวใช้ทองคำ เงิน และนิกเกิลร่วมกันหรือไม่

ไม่ใช่ ตระกูลที่ยืนยันแล้วประกอบด้วยขั้วต่อที่เคลือบผิวด้วยทองคำ เงิน หรือนิกเกิลเท่านั้น การเคลือบผิวขั้นสุดท้าย ลำดับชั้น ความหนา และบริเวณที่เคลือบ ควบคุมตามแบบแปลนที่เผยแพร่แล้ว

การตรวจสอบใดบ้างที่ยืนยันแล้ว

รายการตรวจสอบที่ยืนยันแล้ว ได้แก่ มิติ เส้นผ่านศูนย์กลางรู ความเรียบ และลักษณะภายนอก ส่วนอุปกรณ์ที่ใช้ ความถี่ในการตรวจสอบ ผลลัพธ์เชิงตัวเลข และสถานะการยอมรับล็อตยังไม่ได้จัดเตรียม

บริษัทเจิ้งหน่า เทคโนโลยีสามารถเสนอราคาจากตัวอย่างได้หรือไม่

ใช่ ตัวอย่างสามารถสนับสนุนการวัดและการทบทวนความเป็นไปได้ แต่ต้องตกลงกันให้ชัดเจนก่อนการผลิตเกี่ยวกับมิติ ค่าความคลาดเคลื่อน ขอบเขตการเชื่อมต่อ พื้นผิวที่เคลือบ และผู้มีอำนาจอนุมัติฉบับปรับปรุง