EN
Hướng dẫn yêu cầu báo giá (RFQ) cho dập tiến bộ đầu nối PCB: bản vẽ, mạ và kiểm tra
Câu trả lời trực tiếp: Một báo giá yêu cầu (RFQ) đầu nối PCB hữu ích nên xác định rõ hình học đầu nối, giao diện với bảng mạch in (PCB), yêu cầu về đồng phốt pho độ dày 0,5 mm, lớp hoàn thiện bằng vàng, bạc hoặc niken, các vùng tiếp xúc chức năng, kích thước quan trọng, hướng ba via, phạm vi kiểm tra, số lượng và nhu cầu giao hàng trước khi chế tạo khuôn dập tiến bộ.
Trang này sử dụng một họ đầu nối PCB được dập thực tế do Zhengna Technology sản xuất hoặc cung cấp. Họ đầu nối đã được xác nhận sử dụng đồng phốt pho độ dày 0,5 mm, quy trình dập và tạo hình bằng khuôn dập tiến bộ, cùng lớp hoàn thiện mạ vàng, bạc hoặc niken. Hình ảnh minh họa không thể hiện chính xác kích thước, dung sai, độ dày lớp mạ, thông số định mức điện hoặc kết quả kiểm tra của từng chi tiết cụ thể.
Bằng chứng sản phẩm đã xác nhận và yêu cầu được kiểm soát trong Yêu cầu Báo giá (RFQ)
| Mục | Đã xác nhận cho họ này | Vẫn do bên mua xác định |
|---|---|---|
| Sử dụng | Đầu nối kết nối PCB | Vị trí trên bo mạch, giao diện ghép nối, đường dẫn dòng điện và phương pháp lắp ráp |
| Vật liệu | Đồng phốt pho 0,5 mm | Loại chính xác, độ cứng và tài liệu vật liệu |
| Quy trình | Dập và tạo hình bằng khuôn tiến bộ | Bố trí dải vật liệu, kế hoạch chuẩn, bán kính uốn và chấp thuận dụng cụ |
| Bề mặt hoàn thiện | Mạ điện vàng, bạc hoặc niken trong phạm vi họ này | Trình tự lớp, độ dày, vùng, che khuất và bằng chứng chấp nhận |
| Kiểm tra | Kích thước, đường kính lỗ, độ phẳng và ngoại hình | Các đặc điểm quan trọng, dung sai, thiết bị, tần suất, hồ sơ và quy tắc xuất xưởng |
| Điều khoản thương mại | Số lượng bắt đầu là một chiếc, thời gian giao hàng 30 ngày và đóng gói trên pallet | Số lượng cuối cùng, lịch trình, trạng thái khuôn mẫu và bao bì riêng theo điểm đến |
Bắt đầu với giao diện PCB
Không được xác định một đầu nối chỉ dựa vào hình ảnh trong danh mục. Ghi chú rõ giao diện hàn, cắm, tiếp xúc lò xo, cố định hoặc tiếp đất trên bản vẽ. Xác định bề mặt nào dẫn dòng điện, đặc điểm nào định vị chi tiết trên bo mạch, các nếp uốn nào tạo ra chiều cao tiếp xúc, và các cạnh nào phải hướng ra xa dây cáp, người vận hành hoặc các thành phần ghép nối.
Cùng một hình dạng hiển thị có thể hoạt động khác nhau khi độ tôi, hướng thớ, bán kính uốn, vùng mạ hoặc lực ghép nối thay đổi. Do đó, Zhengna Technology rà soát bản vẽ đã phê duyệt và các điều kiện giao diện trước khi xác nhận phạm vi khuôn mẫu hoặc sản xuất.
Định nghĩa Đồng phốt pho đồng thau vượt quá độ dày
Độ dày dải đã được xác nhận cho họ sản phẩm trong ảnh này là đồng phốt pho 0,5 mm. Yêu cầu báo giá (RFQ) vẫn phải nêu rõ cấp độ và trạng thái tôi luyện chính xác. Những chi tiết đó ảnh hưởng đến biến dạng khi tạo hình, khả năng phục hồi đàn hồi, hành vi mỏi và độ ổn định kích thước. Trang này không chuyển đổi mô tả vật liệu thành lực đàn hồi chung, tuổi thọ chu kỳ hoặc xếp hạng điện.
Mạ vàng, mạ bạc và mạ niken cần kiểm soát riêng trên bản vẽ
Họ sản phẩm cung cấp bao gồm các cấu hình được mạ vàng, mạ bạc hoặc mạ niken. Đây là các lựa chọn lớp hoàn thiện trong cùng một họ, chứ không phải tuyên bố rằng mỗi chi tiết đều có cả ba lớp hoàn thiện này đồng thời. Bản vẽ cần xác định vật liệu nền, lớp lót bên dưới (nếu có), độ dày lớp hoàn thiện, vùng phủ cục bộ hay toàn bộ, các vùng tiếp xúc chức năng, các khu vực bị che khuất và bằng chứng yêu cầu.
Chỉ tên lớp hoàn thiện không chứng minh được khả năng hàn chì, điện trở tiếp xúc, tuổi thọ chống ăn mòn, hiệu suất tín hiệu hay chứng nhận cho ô tô. Nếu những yếu tố này quan trọng, đặc tả dự án có trách nhiệm phải nêu rõ phương pháp kiểm tra và tiêu chí chấp nhận.
Các đặc điểm dập tiến bộ cần xem xét trước khi chế tạo khuôn
- hướng dải vật liệu, vị trí thanh dẫn và hướng chi tiết;
- lỗ đục, khe rãnh và mối quan hệ với các chuẩn định hình;
- bán kính uốn, chiều cao thành hình và hình học cánh tay đàn hồi (nếu áp dụng);
- hướng mép ba via trên các cạnh tiếp xúc, hàn chì và lắp ráp;
- trách nhiệm mạ trước khi định hình hay mạ sau khi định hình;
- các kích thước then chốt yêu cầu bằng chứng kiểm tra mẫu đầu tiên, trong quá trình hoặc cuối cùng; và
- hướng đóng gói nhằm ngăn ngừa xoắn rối, biến dạng hoặc hư hại lớp hoàn thiện.
Bằng chứng kiểm tra phải nêu rõ đặc điểm được kiểm tra
Đối với dòng sản phẩm này, các kiểm tra đã được xác nhận bao gồm kích thước, đường kính lỗ, độ phẳng và ngoại quan. Kế hoạch kiểm tra cần liên kết từng đặc tính then chốt với phương pháp đo lường, cỡ mẫu, tần suất kiểm tra, giới hạn chấp nhận và hồ sơ lưu trữ. Chưa có thử nghiệm chức năng hoặc thử nghiệm hiệu suất điện nào được xác nhận cho dòng sản phẩm này, do đó không được giả định rằng các thử nghiệm như vậy sẽ được thực hiện.
Dữ liệu báo giá
Cung cấp bản vẽ CAD được kiểm soát, bao gồm kích thước, vị trí lỗ và rãnh, dung sai, cấp vật liệu và trạng thái tôi, yêu cầu về bề mặt hoàn thiện, số lượng mua và thời điểm yêu cầu. Nếu không có bản vẽ được kiểm soát, Zhengna Technology có thể xem xét một mẫu vật lý để đo đạc; tuy nhiên, các bên phải xác nhận kích thước danh nghĩa, thẩm quyền dung sai, chi tiết giao diện và kiểm soát phiên bản trước khi đưa vào sản xuất.
Đối với toàn bộ dòng sản phẩm, hãy xem xét các đầu nối điện dập theo yêu cầu và các bộ phận đóng dấu tùy chỉnh . Để yêu cầu xem xét báo giá kỹ thuật, liên hệ Công nghệ Zhengna .
Các câu hỏi thường gặp
Loại đồng phốt pho 0,5 mm đã được xác nhận chưa?
Có, dành cho gia đình đầu nối PCB được chụp ảnh. Cấp độ và độ tôi chính xác của đồng phốt pho vẫn cần được nêu rõ trong bản vẽ hoặc đặc tả báo giá.
Liệu mọi đầu nối đều sử dụng vàng, bạc và niken cùng lúc không?
Không. Gia đình đã được xác nhận bao gồm các cấu hình mạ vàng, mạ bạc hoặc mạ niken. Lớp hoàn thiện cuối cùng, trình tự các lớp, độ dày và vùng phủ được kiểm soát bởi bản vẽ đã được phê duyệt.
Những kiểm tra nào đã được xác nhận?
Các mục kiểm tra đã được xác nhận gồm kích thước, đường kính lỗ, độ phẳng và ngoại quan. Thiết bị, tần suất, kết quả số liệu và trạng thái chấp nhận lô chưa được cung cấp.
Công ty Zhengna Technology có thể báo giá dựa trên mẫu không?
Có. Một mẫu có thể hỗ trợ đo lường và đánh giá khả thi, nhưng kích thước, dung sai, giao diện, lớp hoàn thiện và thẩm quyền phiên bản phải được thống nhất trước khi sản xuất.