Pokrywa ekranująca PCB może pasować do swojego rysunku konturowego, nie dowodząc jednak, że zmontowana płyta spełnia wymagania elektryczne. Przed zatwierdzeniem zmiany należy osobno podjąć trzy decyzje: układ otworów, luz montażowy oraz interfejs przyłączenia lub uziemienia. Następnie należy określić, które dowody akceptują luźną część metalową, a które dowody akceptują zmontowany układ.
Dokumentuj powód obecności każdego otworu oraz który rysunek określa jego rozmiar i położenie. Jeśli otwór ma służyć do dostępu, porównaj go z rzeczywistym obrysem komponentu lub narzędzia. Jeśli przeznaczenie otworu nie zostało potwierdzone, pozostaw go nierozstrzygnięty zamiast nazywać wzorem wentylacyjnym. Wyraźne zdjęcie nie podaje średnicy otworu, tolerancji skoku ani odpowiedniego zakresu częstotliwości roboczych.
Leader Tech omawia, w jaki sposób otwory i szczeliny w narożach osłony lub na wewnętrznych połączeniach mogą wpływać na skuteczność zmontowanej osłony. Ta ogólna wskazówka stanowi powód przekazania zmiany otworu do przeglądu przez odpowiedzialnego projektanta układów elektrycznych, a nie podstawę do przypisania tej pokazanej pokrywie konkretnej wartości tłumienia. Wymagana konfiguracja testowa oraz kryterium akceptacji muszą być wyraźnie określone.
Wskazanie elementów, które pozycjonują pokrywę w zespole. Wysokość zmierzona od dowolnej krawędzi luźnej części może nie rozstrzygać, czy zamontowana pokrywa zachowuje wystarczający odstęp od elementów płytki. Na rysunku kontrolnym należy jednoznacznie określić odniesienie do płytki, cechy osadzenia, orientację oraz ograniczenia przestrzenne dla elementów płytki. Wspomniane bliskie złącza lub inne cechy należy uwzględnić wyłącznie wtedy, gdy są rzeczywiście częścią montażu.
Jeśli pokrywę sprawdza się w uchwycie, należy zanotować, co uchwyt ogranicza. Nie należy siłowo dopasowywać części do warunku połączenia i następnie podawać uzyskany wynik jako jej kształt w stanie swobodnym. Z drugiej strony pomiar w stanie swobodnym sam w sobie nie ustala luzu montażowego. Przed przeglądem próbek należy uzgodnić, który warunek ma zastosowanie do każdej cechy krytycznej.
TE Connectivity rozróżnia osłony jednolite i dwuczęściowe oraz wymienia osobne cechy montażu, blokady i styku. Te opcje nie są wzajemnie zamienne i nie stanowią dowodu na konfigurację tej części. Przykład rzeczywisty przedstawia wystające płatki; nie potwierdza on jednak ramy odbieralnej, połączenia lutowego, dopasowania otworu na PCB ani zweryfikowanego połączenia elektrycznego.
Nazwij rzeczywistą metodę mocowania oraz odpowiadający jej element: podkładkę, otwór lub cechę mechaniczną. Jeśli ten sam interfejs musi pełnić funkcję uziemienia, określ, kto określa i weryfikuje tę funkcję po montażu. Akceptacja wyłącznie wymiaru zacisku nie może być traktowana jako akceptacja ścieżki elektrycznej.
| Protokół przeglądu | Co powinien identyfikować | Czego samodzielnie nie ustala |
|---|---|---|
| Inspekcja luźnego pokrycia | Rewizja rysunku, wybrane wymiary, odniesienia, stan powierzchni oraz wymagania dotyczące krawędzi | Wolna przestrzeń wokół zamontowanego komponentu lub skuteczność ekranowania systemu |
| Ocena dopasowania zespołu | Rzeczywisty interfejs płytki, cechy pozycjonujące, stan zamontowania oraz dowody na wystarczającą wolną przestrzeń | Zgodność z wymaganiami EMC lub zweryfikowana ścieżka uziemienia |
| Walidacja elektryczna | Odpowiedzialny recenzent, konfiguracja, częstotliwość lub inny określony zakres, metoda oraz kryteria akceptacji | Zgodność każdego wyprodukowanego elementu lub przyszłej wersji rysunku |
W przypadku wersji rysunku wymienić zmienione otwory, ścianki lub cechy mocowania oraz ustalić, które z tych rekordów należy zaktualizować. Nie przenosić wniosków dotyczących montażu lub testów z wcześniejszej konfiguracji do zmienionej konfiguracji bez wyraźnej ponownej oceny. Oto różnice planistyczne, a nie stwierdzenie, że Zhengna Technology przeprowadziła wymienione testy na przedstawionym elemencie.
Zobacz rzeczywista pokrywa ekranująca PCB oraz zakres dostaw oparty na rysunku . Aby uzyskać informacje o szerszej rodzinie produkcyjnej, zobacz niestandardowe elementy tłoczone .Wysłać kontrolowany rysunek oraz pytania dotyczące interfejsu do Zhengna Technology ; zidentyfikować brakujące wymagania dotyczące materiału, powłoki lub akceptacji zamiast uzupełniać je założeniami wynikającymi z katalogu.
Kontekst techniczny: Wytyczne Leader Tech dotyczące otworów i Cechy ekranowania poziomu płytki firmy TE Connectivity . Ich specyficzne dla produktu wymiary i dane dotyczące wydajności nie są specyfikacjami Zhengna Technology. Publikacja firmy Zhengna Technology; nie podano żadnej opinii eksperta ani wyników testów.
EN