Pokrovna ploščica PCB lahko ujema z njeno konturo, ne da bi pri tem dokazovala, da sestavljena ploščica izpolnjuje električni zahtevek. Pred odobritvijo spremembe ločite tri odločitve: razporeditev odprtin, nameščeno razdaljo in vmesnik pritrditve ali ozemljitve. Nato določite, kateri dokazi sprejemajo ohlapni kovinski del in kateri dokazi sprejemajo sestavljen sistem.
Zapišite, zakaj je vsaka odprtina prisotna in kateri risbi sta podani njen velikost in položaj. Če je luknja namenjena dostopu, jo primerjajte z dejanskim ohišjem komponente ali orodja. Če namena ni mogoče potrditi, jo pustite nerešeno namesto da bi vzorec poimenovali kot prezračevalni. Jasna fotografija ne zagotavlja premera luknje, dopustne razlike med središči (pitch tolerance) ali ustrezno delovno frekvenčno območje.
Leader Tech razpravlja, kako odprtine in reži na vogalih zaslona ali notranjih vmesnikih lahko vplivajo na sestavljene zaslone. Ta splošna smernica je razlog, da se sprememba odprtine predloži odgovornemu električnemu konstruktorju za pregled, ne pa tudi osnova za dodelitev številke dušenja temu prikazanemu pokrovu. Ohranite zahtevano konfiguracijo preskusa in merila za sprejem jasno izražena.
Navedite, kaj določa položaj pokrova v sestavku. Višina, izmerjena od poljubnega roba ločenega dela, morda ne odgovarja na vprašanje, ali nameščeni pokrov omogoča dovolj prostora za komponente plošče. Na nadzorovanem risbu identificirajte referenčno ploščo, prilegajoče značilnosti, usmeritev in ovojnico komponent. Vključite sosednje priključke ali druge značilnosti le takrat, ko so del dejanskega sestavka.
Če se pokrov pregleduje v pritrdilni napravi, zapišite, kaj naprava omejuje. Ne prisilite sestavnega dela v položaj, ki ustreza drugemu delu, in nato tega rezultata prijavite kot obliko v prostem stanju. Nasprotno pa meritve v prostem stanju same po sebi ne določajo razmika v nameščenem stanju. Pred pregledom vzorcev se dogovorite, katero stanje velja za vsako kritično značilnost.
TE Connectivity ločuje enodelne in dvodelne zaslone ter navaja ločene montažne, zaklepnih in kontaktne značilnosti. Te možnosti niso medsebojno zamenljive in ne predstavljajo dokaza za konfiguracijo tega dela. Pravi primer prikazuje izstopajoče zaponke; ne potrjuje odstranljivega okvirja, spajkalnega stika, prileganja v luknjo na tiskani plošči (PCB) ali preverjenega električnega spoja.
Navedite dejanski način pritrditve in ustrezno ploščico, izvrtino ali mehansko značilnost. Če isti vmesnik mora zagotavljati tudi funkcijo ozemljitve, določite, kdo določa in preverja to funkcijo po sestavljanju. Sprejem dimenzije jezička same po sebi ne sme biti prikazan kot sprejem električne poti.
| Zapis o pregledu | Kar naj bi identificiralo | Kar same po sebi ne uveljavlja |
|---|---|---|
| Preverjanje nepriprtljene pokrovke | Revizija risbe, izbrane dimenzije, sklici, stanje in zahteve glede robov | Prostori med nameščenimi komponentami ali zmogljivost sistemskih zaslonov |
| Pregled ujemanja pri sestavljanju | Dejanski vmesnik plošče, pozicionirne značilnosti, stanje po namestitvi in dokazi o prostoru | Skladnost z EMC ali preverjena pot ozemljitve |
| Električna veljavnost | Odgovorni pregledovalec, konfiguracija, pogostost ali drugo določeno obseg, metoda in merila za sprejem | Ustreznost vsake izdelane komponente ali prihodnje revizije risbe |
Za revizijo naštejte spremenjene odprtine, stene ali pritrditvene značilnosti ter odločite, katere od teh evidenc je treba posodobiti. Ne prenašajte zaključkov o sestavi ali preskusih iz prejšnje konfiguracije v spremenjeno konfiguracijo brez izrecnega pregleda. To so načrtovne razlikovanja, ne trditev, da je Zhengna Technology izvedla navedene preskuse na prikazani komponenti.
Oglejte si dejanska PCB-zaslonovna pokrovka in osnovana na risbi določena dobavna obseg . Za širšo proizvodno družino glejte prilagojeni odtiskani deli .Pošljite nadzorovano risbo in vprašanja o vmesnikih Zhengna Technology ; določite manjkajoče materiale, končne obdelave ali zahteve za sprejem namesto tega, da jih zapolnite z domnevnimi podatki iz kataloga.
Tehnični kontekst: Vodilna tehnološka smernica za odprtine in Značilnosti zaščite na ravni ploščice od podjetja TE Connectivity Njihove izdelkovne dimenzije in zmogljivostni podatki niso specifikacije podjetja Zhengna Technology. Objavil Zhengna Technology; ni navedenega strokovnega mnenja ali rezultata preskusa.
EN