Ang isang takip ng PCB shield ay maaaring tugma sa kanyang guhit ng outline nang hindi ipinapakita na ang pinagsamang board ay sumusunod sa isang kailangan sa elektrikal. Bago aprubahan ang isang pagbabago, hiwalayin ang tatlong desisyon: ang layout ng bukas, ang clearance sa pagkakalagay, at ang interface ng attachment o grounding. Pagkatapos, tukuyin kung aling ebidensya ang tumatanggap sa bahagi ng metal na walang kabit at kung aling ebidensya ang tumatanggap sa buong pinagsamang sistema.
I-record ang dahilan kung bakit naroroon ang bawat bukas at kung aling drawing ang kontrol sa laki at posisyon nito. Kung ang isang butas ay para sa access, ihambing ito sa aktwal na sukat ng komponente o kasangkapan. Kung ang layunin ay hindi nakumpirma, hayaan itong di-resolba imbes na tawagin itong ventilation pattern. Ang isang malinaw na litrato ay hindi nagbibigay ng diameter ng butas, tolerance ng pitch, o angkop na saklaw ng operating frequency.
Talakayin ng Leader Tech kung paano nakaaapekto ang mga abertura at puwang sa mga sulok ng panlaban o sa mga panloob na interphase sa naka-assemble na panlaban. Ang pangkalahatang gabay na ito ay isang dahilan upang i-refer ang pagbabago sa abertura sa responsable na reviewer ng disenyo ng kuryente, hindi isang batayan para magtalaga ng isang figure sa pagbawas ng tunog sa takip na nakalarawan dito. Panatilihin ang kinakailangang konpigurasyon ng pagsusulit at ang pamantayan sa pagtanggap nang malinaw.
Ipaunawa kung ano ang nagpo-position ng takip sa assembly. Ang isang sukat ng taas na sinusukat mula sa isang arbitraryong gilid ng hiwalay na bahagi ay maaaring hindi sumagot kung ang naka-install na takip ay may sapat na clearance sa mga komponente ng board. Tukuyin ang reference ng board, mga seating feature, orientation, at component envelope sa controlled drawing. Isama lamang ang mga konektor o iba pang feature sa paligid kung sila ay bahagi ng aktwal na assembly.
Kung ang takip ay sinusuri sa isang fixture, i-record kung ano ang pinipigilan ng fixture. Huwag pilitin ang bahagi na magkasya sa isang mating condition at saka i-ulat ang resulta bilang kanyang free-state shape. Sa kabaligtaran, ang isang free-state measurement ay hindi nagsisilbing pagpapatunay ng installed clearance. Pumagay kung aling kondisyon ang nalalapat sa bawat critical characteristic bago ang sample review.
Inililinaw ng TE Connectivity ang mga one-piece at two-piece shields at inililista ang hiwalay na mounting, locking, at contact features. Ang mga opsyong ito ay hindi palitan ng ebidensya para sa konpigurasyon ng bahaging ito. Ang tunay na halimbawa ay nagpapakita ng mga projecting tabs; hindi ito nagtatag ng removable frame, solder joint, PCB hole fit, o verified electrical bond.
Pangalanan ang aktwal na paraan ng pag-attach at ang mating pad, butas, o mekanikal na katangian. Kung ang parehong interface ay kailangang maghatid ng tungkulin sa grounding, tukuyin kung sino ang nagsasaad at nasisiguro ang tungkuling iyon pagkatapos ng assembly. Ang pagtanggap lamang sa sukat ng tab ay hindi dapat i-ulat bilang pagtanggap sa electrical path.
| Tala ng pagsusuri | Ano ang dapat nitong tukuyin | Ano ang hindi niya naitatag nang mag-isa |
|---|---|---|
| Inspeksyon ng loose-cover | Rebisyon ng drawing, napiling mga sukat, mga sanggunian, kondisyon, at mga kinakailangan sa gilid | Kaluwagan ng nakainstalang komponente o pagganap ng system shielding |
| Pagsusuri ng fit ng assembly | Aktwal na interface ng board, mga katangian para sa lokasyon, kondisyon ng pagkakainstala, at ebidensya ng kaluwagan | Pagkakasunod sa EMC o isang na-verify na grounding path |
| Pagsusuri ng kahusayan sa kuryente | Tagapagrepaso na may pananagutan, konpigurasyon, dalas o iba pang tiyak na saklaw, pamamaraan at mga pamantayan sa pagtanggap | Pagkakasunod-sunod ng bawat bahagi na ginawa o hinaharap na rebisyon ng drawing |
Para sa isang rebisyon, ilista ang mga binago na bukas, pader o mga tampok na pagkakabit at tukuyin kung alin sa mga rekord na ito ang kailangang i-update. Huwag isama ang nakaraang konklusyon sa pagtitipon o pagsusuri sa isang binagong konpigurasyon nang walang tiyak na repaso. Ang mga ito ay mga pagkakaiba sa pagpaplano, hindi isang pahayag na ginawa na ni Zhengna Technology ang mga nakalista na pagsusuri sa ipinakitang bahagi.
Tingnan ang Tunay na takip ng PCB para sa pag-shield at saklaw ng suplay batay sa drawing . Para sa mas malawak na pamilya ng produksyon, tingnan ang custom stamping parts .Ipadala ang kontroladong drawing at mga katanungan tungkol sa interface kay Zhengna Technology ; kilalanin ang kulang na materyales, apilan o mga kinakailangan sa pagtanggap imbes na punuan ang mga ito gamit ang mga palagay mula sa katalogo.
Konteksto ng teknikal: Gabay sa bukas ni Leader Tech at Ang mga tampok ng pagsasagip sa antas ng board ng TE Connectivity . Ang kanilang mga sukat at numero ng pagganap na partikular sa produkto ay hindi mga teknikal na tukoy ng Zhengna Technology. Inilathala ng Zhengna Technology; walang sinumang eksperto o resulta ng pagsusuri o pagsusulit ang ipinahayag.
EN