PCB-suojakannen ulkokuva voi vastata sen piirrosta ilman, että se osoittaa, että koottu piiri täyttää sähköisen vaatimuksen. Ennen muutoksen hyväksymistä tehdään kolme erillistä päätöstä: aukeamien sijoittelu, asennettu varaväli ja kiinnitys- tai maadoitustapa. Tämän jälkeen tunnistetaan, mikä todiste hyväksyy löysän metalliosan ja mikä todiste hyväksyy koko koottu järjestelmän.
Kirjataan, miksi jokainen aukko on olemassa ja mikä piirros määrittää sen koon ja sijainnin. Jos reikä on tarkoitettu pääsyyn, sitä verrataan todelliseen komponenttiin tai työkalun ulkopintaan. Jos tarkoitus ei ole vahvistettu, se jätetään ratkaisematta sen sijaan, että kutsuttaisiin kaavaa ilmanvaihtokuvaksi. Selkeä valokuva ei anna reiän halkaisijaa, etäisyystoleranssia tai soveltuvaa käyttötaajuusalueetta.
Leader Tech käsittelee, miten aukot ja välistilat suojakotelon kulmissa tai sisäisissä liitoksissa voivat vaikuttaa kokoonpanettuun suojaukseen. Tämä yleinen ohje on syy viitata avauksen muutoksesta vastaavaan sähkösuunnittelun tarkastajaan, ei perusta määrittää tälle kuvatulle kannelle vaimennusarvoa. Pidä vaadittu testikokoonpano ja hyväksyntäkriteeri selkeinä.
Ilmoita, mitä kiinnittää kannen kokoonpanossa. Korkeuden mittaaminen mielivaltaisesta löysästä osasta ei välttämättä vastaa kysymykseen, onko asennettu kansi riittävän kaukana piirilevyn komponenteista. Määritä piirilevyn viitepiste, istutusominaisuudet, asento ja komponenttien ulottumavuus ohjatulla piirustuksella. Sisällytä lähellä olevat liittimet tai muut ominaisuudet vain silloin, kun ne kuuluvat todelliseen kokoonpanoon.
Jos kansi tarkastetaan kiinnityslaitteessa, merkitään kiinnityslaitteen rajoittamat mitat. Älä pakota osaa asentotilaan ja ilmoita sitten saatu tulos vapaan tilan muodoksi. Toisaalta vapaan tilan mittaus ei itsessään varmista asennettua välystä. Sovi kunkin kriittisen ominaisuuden soveltuvasta tilasta ennen näytteen tarkastusta.
TE Connectivity erottaa yhden ja kahden osan suojat ja luettelee erilliset kiinnitys-, lukitus- ja kosketusominaisuudet. Nämä vaihtoehdot eivät ole keskenään vaihdettavissa, mikä osoittaa tämän osan konfiguraation. Todellinen esimerkki näyttää ulkoavat leuat; se ei varmista irrotettavaa kehystä, tinattua liitosta, piirilevyn reiän sovintaa tai varmistettua sähköistä liitosta.
Nimeä todellinen kiinnitystapa ja vastaava pinta, reikä tai mekaaninen ominaisuus. Jos sama liitos on tarkoitettu toimimaan myös maadoitustekijänä, ilmoita, kuka määrittelee ja varmistaa kyseisen toiminnon kokoonpanon jälkeen. Yhden pelkän liuskamitan hyväksyminen ei saa olla riittävä peruste sähköisen polun hyväksymiselle.
| Tarkistustietue | Mitä se tulisi tunnistaa | Mitä se yksinään ei vahvista |
|---|---|---|
| Irtonaisen kotelon tarkastus | Piirustuksen versio, valitut mitat, viitteet, tila ja reunavaatimukset | Asennetun komponentin vapaat tilat tai järjestelmän suojauksen suorituskyky |
| Kokoonpanon soveltuvuuden tarkastus | Todellinen piirilevyn liitos, sijoitusominaisuudet, asennustila ja vapaan tilan todisteet | EMC-yhteensopivuus tai validoitu maadoitustie |
| Sähköinen validointi | Vastuullinen tarkastaja, konfiguraatio, taajuus tai muu määritelty laajuus, menetelmä ja hyväksyntäkriteerit | Jokaisen valmistetun osan tai tulevan piirustuksen versioiden vaatimustenmukaisuus |
Versiota varten luettele muutetut aukko-, seinä- tai kiinnitysominaisuudet ja päätä, mitkä näistä tietueista on päivitettävä. Älä siirrä aiemman kokoonpanon tai testin johtopäätöksiä muutettuun konfiguraatioon ilman erillistä tarkastusta. Nämä ovat suunnittelua koskevia erotteita, ei väite siitä, että Zhengna Technology on suorittanut luetellut testit kuvatulla osalla.
Katso Todellinen PCB-suojauspeite ja piirustuspohjainen toimitusalue Laajemman valmistusperheen osalta katso mukautetut leikkaosa-osat .Lähetä ohjattu piirustus ja rajapintaan liittyvät kysymykset Zhengna Technologyille ; tunnista puuttuvat materiaali-, pinnan- tai hyväksyntävaatimukset sen sijaan, että täytät ne katalogioletuksilla.
Tekninen konteksti: Leader Tech -aukko-ohjeet ja TE Connectivityn piirikorttitason suojausominaisuudet . Niiden tuotteenmukaiset mitat ja suorituskykyarvot eivät ole Zhengna Technologyn määrittelemiä. Julkaissut Zhengna Technology; ei mainittu asiantuntijakatsaus tai testitulos ei ole väitetty.
EN