Een PCB-afschermdeksel kan overeenkomen met zijn omtrektekening zonder aan te tonen dat de geassembleerde printplaat voldoet aan een elektrische eis. Voordat u een wijziging goedkeurt, dient u drie beslissingen afzonderlijk te nemen: de indeling van de openingen, de montagevrijheid en de bevestigings- of aardingsinterface. Vervolgens identificeert u welk bewijs het losse metalen onderdeel accepteert en welk bewijs het geassembleerde systeem accepteert.
Documenteer waarom elke opening aanwezig is en welke tekening de grootte en positie ervan beheert. Indien een gat bedoeld is voor toegang, vergelijk het dan met de werkelijke component- of gereedschapsomvang. Indien het doel niet is bevestigd, laat het dan onopgelost in plaats van het patroon ‘ventilatie’ te noemen. Een duidelijke foto geeft geen informatie over de gatdiameter, de pitch-tolerantie of een geschikt werkfrequentiebereik.
Leader Tech bespreekt hoe openingen en spleten bij schildhoeken of interne interfaces van invloed kunnen zijn op het geassembleerde afschermingssysteem. Deze algemene richtlijn is een reden om wijzigingen aan openingen door te verwijzen naar de verantwoordelijke elektrische ontwerper, niet als basis voor het toewijzen van een dempingswaarde aan deze afgebeelde deksel. Houd de vereiste testconfiguratie en het acceptatiecriterium expliciet vast.
Geef aan wat de deksel in de assemblage positioneert. Een hoogtemaat gemeten vanaf een willekeurige rand van een los onderdeel geeft mogelijk geen antwoord op de vraag of de geïnstalleerde deksel voldoende ruimte heeft ten opzichte van de printplaatcomponenten. Geef op de gecontroleerde tekening de referentieprintplaat, de aansluit- en positioneringskenmerken, de oriëntatie en de componentenomvang aan. Neem nabijgelegen connectoren of andere kenmerken alleen op indien zij daadwerkelijk onderdeel zijn van de assemblage.
Als de afdekking wordt geïnspecteerd in een montagevorning, noteer dan welke onderdelen door de vorning worden vastgehouden. Forceer geen onderdeel in een passende positie en rapporteer dat resultaat vervolgens als vorm in vrije toestand. Omgekeerd stelt een meting in vrije toestand op zichzelf geen geïnstalleerde speling vast. Kom overeen welke toestand van toepassing is op elk kritiek kenmerk voordat de steekproef wordt beoordeeld.
TE Connectivity onderscheidt ééndelige en tweedelige afschermingen en vermeldt afzonderlijke montage-, vergrendelings- en contactkenmerken. Deze opties zijn niet onderling uitwisselbaar als bewijs voor deze onderdeelconfiguratie. Het reële voorbeeld toont uitstekende lippen; het stelt geen verwijderbaar frame, soldeerverbinding, PCB-gatpassing of geverifieerde elektrische verbinding vast.
Noem de werkelijke bevestigingsmethode en de bijbehorende aansluitplaat, opening of mechanische functie. Indien dezelfde interface ook een aardfunctie moet overbrengen, geef dan aan wie deze functie na montage specificeert en verifieert. Acceptatie van alleen een lipmaat mag niet worden gerapporteerd als acceptatie van het elektrische pad.
| Beoordelingsverslag | Waarop het dient te wijzen | Wat het alleen niet vaststelt |
|---|---|---|
| Inspectie van losse afdekkingen | Tekeningherziening, geselecteerde afmetingen, verwijzingen, toestand en randvereisten | Vrij ruimte rond geïnstalleerde componenten of schermingsprestaties van het systeem |
| Beoordeling van de assemblagepasvorm | Werkelijke printplaatinterface, positioneringskenmerken, geïnstalleerde toestand en bewijs van vrij ruimte | EMC-conformiteit of een gevalideerd aardpad |
| Elektrische validatie | Verantwoordelijke beoordelaar, configuratie, frequentie of andere gespecificeerde omvang, methode en aanvaardingscriteria | Conformiteit van elk vervaardigd onderdeel of toekomstige tekeningsrevisie |
Voor een revisie: vermeld de gewijzigde openingen, wanden of bevestigingskenmerken en bepaal welke van deze registraties moeten worden bijgewerkt. Neem geen eerdere assemblage- of testconclusie over naar een gewijzigde configuratie zonder uitdrukkelijke herbeoordeling. Dit zijn planningonderscheidingen, geen bewering dat Zhengna Technology de genoemde tests op het afgebeelde onderdeel heeft uitgevoerd.
Zie de daadwerkelijke PCB-afschermingskap en leveringsomvang op basis van de tekening . Voor de bredere productiefamilie, zie aangepaste stempelonderdelen .Stuur de gecontroleerde tekening en interfacevragen naar Zhengna Technology ; identificeer ontbrekende materiaal-, afwerkings- of aanvaardingsvereisten in plaats van deze te vervangen door catalogusveronderstellingen.
Technische context: Leader Tech-richtlijn voor openingen en TE Connectivity functies voor printplaatniveau-afscherming . Hun productspecifieke afmetingen en prestatiecijfers zijn niet de specificaties van Zhengna Technology. Gepubliceerd door Zhengna Technology; er wordt geen genoemde expertbeoordeling of testresultaat geclaimd.
EN