Kryt PCB môže zodpovedať svoj obrys bez toho, aby preukázal, že zostavená doska spĺňa elektrické požiadavky. Pred schválením zmeny urobte tri samostatné rozhodnutia: rozmiestnenie otvorov, montážnu vzdialenosť a rozhranie pripevnenia alebo uzemnenia. Potom identifikujte, ktorý dôkaz akceptuje voľnú kovovú súčiastku a ktorý dôkaz akceptuje celý zostavený systém.
Zaznamenajte, prečo je každý otvor prítomný a ktorý výkres určuje jeho veľkosť a polohu. Ak je otvor určený na prístup, porovnajte ho s reálnym komponentom alebo obalom nástroja. Ak účel nie je potvrdený, nechajte ho nevyriešený namiesto toho, aby ste označili vzor ako vetranie. Jednoznačná fotografia neposkytuje priemer otvoru, toleranciu rozostupu ani vhodný rozsah prevádzkových frekvencií.
Leader Tech diskutuje, ako otvory a medzery v rohoch štítov alebo na vnútorných rozhraniach môžu ovplyvniť zostavené stínovanie. Táto všeobecná smernica je dôvodom, prečo sa zmena otvoru má posúdiť zodpovedným návrhárom elektrického zapojenia, nie základom na priradenie hodnoty útlmu tomuto znázornenému krytu. Požadovaná konfigurácia testu a kritérium prijatia musia byť jasne uvedené.
Uveďte, čo určuje polohu krytu v zostave. Výška nameraná od ľubovoľného okraja voľnej súčiastky nemusí odpovedať na otázku, či namontovaný kryt má dostatočnú vzdialenosť od súčiastok dosky. Na kontrolnej výkresovej dokumentácii identifikujte referenčnú dosku, oporné prvky, orientáciu a obrys súčiastok na doske. Zahrňte susediace konektory alebo iné prvky len vtedy, ak sú súčasťou skutočnej zostavy.
Ak sa krytka preveruje v upínači, zaznamenajte, čo upínač obmedzuje. Nepreťahujte súčiastku do polohy, v ktorej by sa spojila s inou súčiastkou, a potom tento výsledok neuvádzajte ako jej tvar vo voľnom stave. Naopak, meranie vo voľnom stave samo o sebe nepotvrdzuje medzeru po namontovaní. Pred preskúmaním vzoriek sa dohodnite, ktorý stav sa vzťahuje na každú kritickú charakteristiku.
TE Connectivity rozlišuje jednodielne a dvojdielne ochranné kryty a uvádza samostatné funkcie pre montáž, uzamknutie a kontakt. Tieto možnosti nie sú navzájom zameniteľné a nepredstavujú dôkaz pre konfiguráciu tejto súčiastky. Skutočný príklad ukazuje vystupujúce západky; neznamená to však odnímateľný rám, spájkový spoj, presadenie do otvoru na DPS alebo overené elektrické spojenie.
Uveďte skutočnú metódu pripevnenia a príslušnú dosku, otvor alebo mechanickú vlastnosť. Ak rovnaké rozhranie musí zabezpečovať aj funkciu uzemnenia, uveďte, kto túto funkciu špecifikuje a overuje po montáži. Prijatie len rozmeru výstupku nesmie byť uvádzané ako prijatie elektrického spojenia.
| Záznam o preskúmaní | Čo by malo identifikovať | Čo samo o sebe nezaisťuje |
|---|---|---|
| Inšpekcia voľne uloženého krytu | Revízia výkresu, vybrané rozmery, odkazy, stav a požiadavky na okraje | Voľný priestor inštalovaného komponentu alebo výkon ochrany systému pred elektromagnetickými rušeniami |
| Prehľad zhody pri montáži | Skutočné rozhranie dosky, orientačné prvky, stav po inštalácii a dôkaz o voľnom priestore | Dodržanie požiadaviek EMC alebo overená cesta uzemnenia |
| Elektrické overenie | Zodpovedný recenzent, konfigurácia, frekvencia alebo iný špecifikovaný rozsah, metóda a kritériá prijatia | Zhoda každej vyrobennej súčiastky alebo budúcej revízie výkresu |
Pre revíziu uveďte zmenené otvory, steny alebo upevňovacie prvky a rozhodnite, ktoré z týchto záznamov je potrebné aktualizovať. Neprenášajte závery z predchádzajúcich zostáv alebo skúšok do zmenenej konfigurácie bez explicitnej recenzie. Ide o plánovacie rozlišovania, nie o tvrdenie, že spoločnosť Zhengna Technology vykonala uvedené skúšky na znázornenej súčiastke.
Pozrite si skutočný kryt pre PCB a dodávacia špecifikácia založená na výkrese Pre širšiu výrobnú rodinu pozri vlastné razene časti .Odoslať kontrolovaný výkres a otázky týkajúce sa rozhrania spoločnosti Zhengna Technology identifikovať chýbajúce materiály, povrchové úpravy alebo požiadavky na prijatie namiesto ich doplnenia predpokladmi z katalógu.
Technický kontext: Vedenie Tech – pokyny pre otvory a TE Connectivity – funkcie ochranných krytov na úrovni dosky Ich špecifické rozmery a výkonnostné údaje produktov nie sú špecifikáciami spoločnosti Zhengna Technology. Zverejnila spoločnosť Zhengna Technology; neuvádza sa žiadna recenzia odborníka ani výsledok testu.
EN