Kryt stínění PCB může odpovídat svému obrysovýmu výkresu, aniž by ukazoval, že sestavená deska splňuje elektrický požadavek. Před schválením změny proveďte tři samostatná rozhodnutí: rozložení otvorů, vzdálenost po instalaci a rozhraní upevnění nebo uzemnění. Poté určete, který důkaz akceptuje volnou kovovou součást a který důkaz akceptuje sestavený systém.
Zaznamenejte důvod přítomnosti každého otvoru a výkres, který řídí jeho velikost a polohu. Pokud je otvor určen pro přístup, porovnejte ho s reálným komponentem nebo nářadím. Pokud není účel potvrzen, ponechte otvor nevyřešený místo toho, abyste označili vzor jako ventilaci. Jednoznačná fotografie neposkytuje průměr otvoru, toleranci rozteče ani vhodný provozní frekvenční rozsah.
Společnost Leader Tech diskutuje o tom, jak mohou otvory a mezery v rozích stínění nebo na vnitřních rozhraních ovlivnit sestavené stínění. Tato obecná doporučení jsou důvodem, proč změnu otvoru předat odpovědnému elektrickému návrháři ke kontrole, nikoli základem pro přiřazení hodnoty útlumu tomuto zobrazenému krytu. Požadovanou konfiguraci testu a kritérium přijetí uveďte výslovně.
Uveďte, jak je kryt v montáži umístěn. Výška změřená od libovolného okraje volné součásti nemusí odpovědět na otázku, zda nainstalovaný kryt má dostatečnou vzdálenost od součástek desky. Na řízeném výkresu identifikujte referenční bod desky, opěrné prvky, orientaci a obálku součástek. Zahrňte sousední konektory nebo jiné prvky pouze tehdy, jsou-li skutečnou součástí montáže.
Pokud je kryt kontrolován v upínacím zařízení, zaznamenejte, co toto zařízení omezuje. Nepřinutíte součást do stavu, ve kterém by se měla s jinou součástí spojit, a poté tento výsledek nepovažujte za její tvar ve volném stavu. Naopak měření ve volném stavu samo o sobě nezajišťuje vzdálenost po instalaci. Před kontrolou vzorků se dohodněte, který stav platí pro každou kritickou charakteristiku.
TE Connectivity rozlišuje jednodílné a dvoudílné stínění a uvádí samostatné funkce pro montáž, uzamčení a kontakt. Tyto možnosti nejsou zaměnitelné, což dokazuje konfigurace dané součásti. Skutečný příklad ukazuje vystupující západky; neprokazuje však odnímatelný rámec, pájené spoje, pasování do děr na tištěné desce ani ověřenou elektrickou vazbu.
Uveďte skutečnou metodu upevnění a odpovídající kontaktovou plochu, otvor nebo mechanickou vlastnost. Pokud stejné rozhraní musí zároveň plnit funkci uzemnění, uveďte, kdo tuto funkci po sestavení specifikuje a ověřuje. Přijetí pouze rozměru západky nesmí být hlášeno jako přijetí elektrického obvodu.
| Záznam o kontrole | Co by mělo identifikovat | Co samo o sobě neprokazuje |
|---|---|---|
| Kontrola volně uloženého krytu | Revize výkresu, vybrané rozměry, odkazy, stav povrchu a požadavky na okraje | Volný prostor nainstalované součásti nebo výkon stínění systému |
| Přezkum pasování při sestavování | Skutečné rozhraní s deskou, orientační prvky, stav po instalaci a důkaz volného prostoru | Dodržení požadavků EMC nebo ověřená uzemňovací cesta |
| Elektrické ověření | Zodpovědný recenzent, konfigurace, frekvence nebo jiný stanovený rozsah, metoda a kritéria přijatelnosti | Shoda každé vyrobené součásti nebo budoucí revize výkresu |
U revize uveďte změněné otvory, stěny nebo upevňovací prvky a rozhodněte, které z těchto záznamů je třeba aktualizovat. Nepřevádějte závěry z dřívějšího sestavení nebo testu do změněné konfigurace bez explicitní recenze. Jedná se o rozdíly v plánování, nikoli o tvrzení, že společnost Zhengna Technology provedla uvedené testy na znázorněné součásti.
Vidět Skutečný stínící kryt PCB a rozsah dodávky založený na výkresech Pro širší výrobní rodinu viz vlastní razené díly .Odešlete řízený výkres a dotazy k rozhraní společnosti Zhengna Technology ; identifikujte chybějící materiál, povrchovou úpravu nebo požadavky na přijetí místo toho, abyste je nahrazovali předpoklady z katalogu.
Technický kontext: Pokyny Leader Tech pro otvory a Funkce stínění na úrovni desky od společnosti TE Connectivity . Jejich výrobkově specifické rozměry a výkonnostní údaje nejsou specifikacemi společnosti Zhengna Technology. Zveřejněno společností Zhengna Technology; neuvádí se žádné odborné posouzení ani výsledky testů konkrétního odborníka.
EN