Przewodnik RFQ dotyczący stopniowego tłoczenia zacisków PCB: rysunek, powłoki i inspekcja
Określ zaciski PCB z brązu fosforowego o grubości 0,5 mm, strefy powłok, cechy matrycy stopniowej oraz dowody inspekcji i dane wejściowe do oferty.
2026-10-08
Określ rysunki pinów łączników, strefy powłok, interfejsy współpracy, dowody inspekcji oraz odpowiedzialność za walidację gotowych łączników przed złożeniem zapytania ofertowego.
Plan wykonywania wyrobów spawanych w ramach zapytań ofertowych (RFQ) obejmujący uprawnienia do rysunków, definicję połączeń, punkty odniesienia wrażliwe na odkształcenia, etapową inspekcję, odpowiedzialność za akceptację oraz dokumentację.
Przewodnik dla zakupujących dotyczący kontroli wymiarów gniazda ogniwka CR2032, utrzymywania ogniwka w gniazdzie, dostępu do niego, dokumentacji polaryzacji, interfejsów z płytą PCB, walidacji, inspekcji oraz zakresu zaproszenia do składania ofert (RFQ) dla dostawców.
Przewodnik dla zakupujących dotyczący montażu dystansów PCB, wysokości zainstalowania, gwintów, montażu powierzchniowego (SMT) oraz opakowania taśmowo-zwojowego, inspekcji, walidacji oraz zakresu zapytań ofertowych (RFQ).
Przewodnik dla zakupujących dotyczący materiałów na korpusy zaworów, punktów odniesienia, otworów, gwintów, powierzchni związanych z uszczelnieniem, czystości oraz planowania inspekcji i zakresu odpowiedzialności w ofercie cenowej (RFQ).
Praktyczna lista kontrolna producenta OEM do kontroli rewizji rysunków, odstępstw, narzędzi, planów inspekcyjnych i ponownej walidacji – od etapu zapytania ofertowego (RFQ) po produkcję.
Przewodnik firmy Zhengna Technology dotyczący audytu dostawców CNC, tłocznictwa, sprężyn, blachownicy i formowania wtryskowego przed zatwierdzeniem produkcji.
Audyt dostawców niestandardowych sprężyn pod kątem materiału, średnicy drutu, odpuszczania naprężeń, testów obciążeniowych, ryzyka zmęczenia, opakowania oraz weryfikacji próbek.
Audyt dostawców wykonujących tłoczenie progresywne pod kątem stabilności narzędzi, kontroli wypraski, odkształcenia sprężystego (springback), ryzyka powłok elektrolitycznych, kontroli pierwszego egzemplarza oraz powtarzalności.