Hướng dẫn yêu cầu báo giá (RFQ) cho dập tiến bộ đầu nối PCB: bản vẽ, mạ và kiểm tra
Chỉ định đầu nối PCB bằng đồng phốt pho-bronze 0.5 mm, vùng mạ, đặc điểm khuôn dập tiến bộ, bằng chứng kiểm tra và dữ liệu đầu vào để báo giá.
2026-10-08
Xác định rõ bản vẽ chốt kết nối, vùng mạ, giao diện ghép nối, bằng chứng kiểm tra và trách nhiệm xác thực kết nối hoàn chỉnh trước khi gửi yêu cầu báo giá (RFQ).
Lập kế hoạch gia công hàn cho các Yêu cầu báo giá (RFQ) thông qua thẩm quyền bản vẽ, định nghĩa mối nối, các điểm chuẩn nhạy cảm với biến dạng, kiểm tra theo từng giai đoạn, trách nhiệm chấp nhận và lưu trữ hồ sơ.
Hướng dẫn dành cho người mua về kiểm soát footprint (vị trí lắp đặt) của bộ giữ pin CR2032, khả năng giữ cố định, khả năng truy cập, tài liệu hóa cực tính, giao diện với bảng mạch in (PCB), xác nhận, kiểm tra và phạm vi yêu cầu báo giá (RFQ) từ nhà cung cấp.
Hướng dẫn dành cho người mua về cách lắp đặt đai ốc cách điện PCB, chiều cao lắp đặt, ren, dạng hàn bề mặt (SMT) và đóng gói dạng băng cuộn (tape-and-reel), kiểm tra, xác nhận và phạm vi yêu cầu báo giá (RFQ).
Hướng dẫn dành cho người mua về vật liệu thân van, các chuẩn định vị (datums), lỗ khoan (bores), ren, các bề mặt liên quan đến làm kín, độ sạch, lập kế hoạch kiểm tra và phạm vi báo giá (RFQ) có thể quy trách nhiệm.
Danh sách kiểm tra thực tế dành cho nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) để kiểm soát việc sửa đổi bản vẽ, các sai lệch, khuôn mẫu, kế hoạch kiểm tra và xác nhận lại từ giai đoạn báo giá yêu cầu (RFQ) đến sản xuất.
Hướng dẫn của Zhengna Technology về việc kiểm toán các nhà cung cấp gia công CNC, dập kim loại, lò xo, kim loại tấm và ép phun trước khi phê duyệt sản xuất.
Kiểm toán các nhà cung cấp lò xo tùy chỉnh dựa trên vật liệu, đường kính dây, xử lý giảm ứng suất, kiểm tra tải, rủi ro mỏi, bao bì và xác nhận mẫu.
Kiểm toán các nhà cung cấp dập tiến bộ dựa trên độ ổn định của khuôn dập, kiểm soát ba via, hiện tượng đàn hồi sau dập, rủi ro mạ, kiểm tra sản phẩm đầu tiên và khả năng lặp lại.