Tieša atbilde: Zhengna Technology ražo pielāgotus PCB ekrāna pārsegus un EMI metāla ekrānus PCB montāžām, elektronikas moduļiem, savienotājplātēm, vadības vienībām un citam EMI jutīgam aprīkojumam. Šajā lapā OEM pircēji praktiski var izvērtēt zīmējumu ievades datus, ražošanas riskus un pārbaudes prasības pirms pieprasīt piedāvājumu.
| Piedāvājuma pieprasījuma (RFQ) detalizācija | Ražošanas izvērtēšanas punkts |
|---|---|
| Rasējums un 3D dati | Izmēri, novirzes, savienojamās daļas, montāžas atrašanās vieta un ražošanas riski. |
| Materiāls un virsmas apdare | Mechāniskā izturība, korozijas izturība, vadītspēja, izskats un ekspluatācijas vide. |
| Funkcija un lietojums | Slodze, kustība, piemērotība, kontakti, zemēšana, noslēgšana vai estētiskās prasības atkarībā no konkrētās daļas. |
| Kvalitātes Prasības | Kritiskās izmēru vērtības, parauga apstiprināšana, pārbaudes metode un piegādes dokumentācija. |
PCB aizsardzības vāku gadījumā Zhengna Technology pārskata plānā metāla stempļošanu, formēšanu, apstrādes malu kontroli, līdzenuma pārbaudes, pārklājuma pārskatu un izmēru pārbaudi pirms ražošanas maršruta apstiprināšanas. Tas palīdz samazināt vēlu inženierijas izmaiņas, savienojuma problēmas, virsmas defektus un novirzes no precizitātes prasībām.
Sagatavojiet zīmējumus, ja iespējams – 3D failus, materiāla un virsmas apstrādes prasības, galvenos izmērus, lietošanas vidi, prognozēto apjomu un pārbaudes prasības.
Jā. Zhengna Technology ražo OEM komponentus pēc zīmējumiem un pirms piedāvājuma sagatavošanas izvērtē ražošanas maršrutu, rīku vai stiprinājumu vajadzības, pieļaujamās novirzes, virsmas apdari un pārbaudes.
Kvalitātes kontrole koncentrējas uz materiālu, kritiskajām izmēru vērtībām, virsmas apdari, savietojamību vai funkcionalitāti, procesa laikā veicamajām pārbaudēm un piegādes laikā veicamajām inspekcijām, kas atbilst pircēja zīmējumam.
EN
