PCB 차폐 커버 제조사

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회로 기판 차폐 커버

PCB 신호 무결성을 위한 정밀 성형 및 레이저 절단 모듈식 차폐 부품

정밀 EMI/RFI 차폐 커버: 회로의 핵심을 보호하세요

이 제품군은 당사의 제조 전문성을 보여줍니다. 맞춤형 금속 차폐 커버 현대 전자기기에서 신호 무결성을 유지하는 데 필수적입니다. 특정 PCB 레이아웃에 정확히 맞도록 설계된 이 정밀 부품은 전자기 간섭(EMI) 및 무선 주파수 간섭(RFI)을 효과적으로 차단하여 민감한 칩 및 회로를 보호합니다. 다중 구획 프레임부터 환기용 천공 시트에 이르기까지 다양한 형태는 당사가 제공하는 모듈식 및 맞춤형 차폐 솔루션 의 능력을 입증하며, 이 모든 제품은 ZENA TECH .

Custom Metal EMI Shielding Covers for Circuit BoardsPrecision Press Workshop.jpg

제품 이미지: 레이저 컷팅된 구획, 환기를 위한 천공, 깔끔한 금속 마감 처리가 특징인 맞춤 설계 금속 차폐 커버(EMI/RFI 캔)의 다양성.

제품 사양 및 설계 특징

특징 카테고리 옵션 및 사양 용도 및 이점
재료
  • 스테인리스강 (SUS304/316): 높은 내부식성 및 내구성을 위해 사용됩니다.
  • 주석 도금 강판 (SECC): 비용 효율적이며 우수한 납땜 성능을 제공합니다.
  • 구리 합금 (C7521 등): 고주파 대역에서 뛰어난 차폐 효과를 제공합니다.
  • 알류미늄: 경량이며 전기 전도성이 우수합니다.
응용 분야에 따라 차폐 성능, 무게, 비용 및 환경 저항성을 균형 있게 고려합니다.
설계 및 제작
  • 정밀 프레스 성형 및 레이저 절단: 깨끗한 에지, 복잡한 개구부, 그리고 엄격한 허용 오차(±0.1mm)를 구현합니다.
  • 모듈식 및 다중 캐비티 설계: 단일 차폐 케이스 내에서 여러 개의 IC를 격리합니다.
  • 천공/환기 구멍: 열 방출을 위한 전략적으로 배치된 구멍으로, 차폐 성능은 유지합니다.
  • 엠보싱 처리 부위 및 납땜 탭: 강성 향상 및 PCB 안정 고정을 위한 기능입니다.
PCB에 완벽한 적합성을 보장하며, 열 문제를 관리하고 견고한 기계적 및 전기적 그라운딩을 제공합니다.
표면 마감
  • 무처리/니켈 도금: 일반적인 차폐 및 납땜성 향상을 위해 사용됩니다.
  • 주석 도금: 탁월한 납땜성과 부식 저항성을 갖추고 있습니다.
  • 전도성 코팅: 경량 차폐를 위해 플라스틱 기재에 적용됩니다.
전기적 접촉(그라운딩)을 향상시키고, 산화를 방지하며, 납땜 접합부의 신뢰성을 개선합니다.
전형적 응용 스마트폰, Wi-Fi/블루투스 모듈, GPS 장치, 자동차 ECU, 사물인터넷(IoT) 기기, 의료용 전자기기, 산업용 컨트롤러. RF 신호 또는 잡음에 민감한 회로를 보호해야 하는 모든 전자 기기에서 필수적입니다.

왜 차폐 솔루션을 위해 ZENA TECH와 협력해야 할까요?

  1. 신호 무결성 전문 지식: 저희는 차폐재를 단순한 금속 상자로 설계하지 않으며, 대신 귀사의 EMC (전자기 호환성) 전략에 통합된 핵심 구성 요소로 설계합니다. 이때 개구부 크기, 이음매 설계, 접지 방식 등을 종합적으로 고려합니다.
  2. 진정한 맞춤형 설계 및 모듈화: 단순한 단일 캐비티 커버부터 복잡한 다중 구획 프레임(그림 참조)까지, 저희는 맞춤형 솔루션 기판 공간을 최대한 활용하고 간섭으로 인한 크로스토크를 최소화하는 솔루션을 제공합니다.
  3. 완벽한 적합성을 위한 정밀 제조: 우리 제품은 정밀 스탬핑 및 레이저 절단 기술을 통해 차폐재가 PCB에 완벽하게 장착되도록 보장하며, 납땜 탭과 패드 간의 정확한 정렬 등 세부 기능을 구현합니다.
  4. 열 관리 고려 사항: 우리는 통합합니다 천공, 벤트, 또는 심지어 히트 싱크 기능을 eMI 보호와 필요한 열 방산을 균형 있게 맞추기 위해 실드 설계에 반영합니다.
  5. IATF 16949 및 ISO 9001 품질: 당사의 공정은 자동차, 의료, 산업 분야 응용 제품에 대해 일관된 품질, 소재 추적성 및 신뢰성을 보장합니다.

당사의 종단 간 실드 솔루션 서비스

  • 설계 컨설팅 및 시뮬레이션: 고객의 PCB 레이아웃 및 주파수 요구 사항에 기반한 실드 설계를 지원할 수 있으며, 필요 시 EMI 시뮬레이션 분석 .
  • 빠른 프로토타이핑: 형상, 적합성, 기능 검사를 위한 신속 제작 샘플(고객의 PCBA에 대한 시험 조립 포함)을 제공합니다.
  • 대량 생산: 스탬프 부품 제작을 위한 프로그레시브 다이를 활용한 확장 가능한 생산 또는 프로토타입/소량 생산을 위한 고속 레이저 절단기 사용.
  • 부가가치 서비스: 맞춤형 포장(트레이, 리ール) 자동 SMT 조립 및 전도성 실드 개스킷 또는 흡수재 부착용 요청 시.

EMC 테스트 통과를 위한 신뢰할 수 있는 실드가 필요하십니까? PCB 제르버 파일 또는 실드 요구 사양을 보내 주십시오. 귀사의 설계를 보호할 수 있는 맞춤 솔루션을 제공해 드리겠습니다.

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