Hardware für die Stromverteilung in KI-Rechenzentren | Zhengna Technology

Maßgeschneiderte Metallhardware für die Stromverteilung in KI-Rechenzentren

Direkte Antwort: Zhengna Technology fertigt präzise Metallkomponenten nach Zeichnung für die Hardware zur Stromverteilung in KI-Rechenzentren, darunter Kupfer-Sammelschienen, Hochstrom-Anschlüsse, Erdungsleisten, gestanzte Kupferkontakte, CNC-gefräste Messing- oder Kupferkabelschuhe, Halterungen, Abschirmdeckel, Abstandshalter, Befestigungselemente und kleine Baugruppen.

KI-Infrastrukturprojekte stellen neue Anforderungen an leitfähige und strukturelle Metallkomponenten. Ein zuverlässiger Lieferant sollte vor der Angebotserstellung Zeichnungen, Werkstoff, Beschichtung, Kontaktflächen, Gratkontrolle, Biegegeometrie, Lochpositionierung, Erdung, Verpackung und Prüfung überprüfen.

Umfang kundenspezifischer Komponenten

Am besten geeignete Projekte

• Metall-Hardware für KI-Server und Beschleuniger-Leistungsmodul.
• Kupfer-Sammelschienen und Erdungsteile auf Rack-Ebene für die Stromverteilung.
• Hardware zur Unterstützung von USV-, Energiespeicher- und Hochstromsteckverbindern.
• EMI-Abschirmung, Erdungsklammern, leitfähige Halterungen und Kabelschutzteile.
• Von Prototypen zu Pilotprogrammen, die vor der Serienfertigung eine Fertigungsgerechtigkeitsprüfung (DFM) benötigen.

RFQ-Checkliste

• 2D-Zeichnungen, 3D-Dateien, Werkstoffangaben und Versionsstände.
• Leitfähigkeit, Strom, Wärmeleitung, Erdung oder Isolationsabstände – falls definiert.
• Beschichtungsdicke, Anforderungen an die Kontaktfläche und Abdeckung (Maskierung).
• Bohrmuster, Biegegeometrie, Kantenradius, Gratrichtung und Verpackungsanforderungen.
• Menge für Prototypen, jährliches Produktionsvolumen und Erwartungen an Prüfberichte.

Häufig gestellte Fragen

Kann Zhengna Technology das elektrische Stromversorgungssystem entwerfen?

Zhengna Technology konzentriert sich auf die Fertigung kundenspezifischer Präzisions-Metallkomponenten anhand von Kundenzeichnungen. Die Architektur des elektrischen Systems wird üblicherweise vom OEM oder vom Integrator für Rechenzentrumsinfrastruktur übernommen.

Können Prototyp-Busbar-Leiterplatten in die Serienfertigung übergehen?

Ja. Die Geometrie des Prototyps kann hinsichtlich Stanzen, Biegen, Beschichten, Prüfen, Verpacken sowie wiederholbarer Serienfertigung bewertet werden.

Welche Unterlagen unterstützen die Angebotserstellung?

Zeichnungen, 3D-Dateien, Werkstoffgüte, Beschichtung, Hinweise zu Strom- oder Erdungsanforderungen, kritische Abmessungen, Stückzahlen sowie Prüfanforderungen tragen zur Genauigkeit des Angebots bei.