AI 데이터센터 전력 분배 하드웨어 | 정나 테크놀로지

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맞춤형 AI 데이터센터 전력 분배 금속 하드웨어

맞춤형 구리 버스바, 단자, 접지 부품, 브래킷 및 전력 분배 금속 하드웨어

맞춤형 AI 데이터센터 전력 분배 금속 하드웨어

직접적인 답변: 정나 테크놀로지는 AI 데이터센터 전력 분배 하드웨어용 도면 기반 정밀 금속 부품을 제조하며, 구리 버스바, 고전류 단자, 접지 바, 스탬핑 구리 접점, CNC 가공 황동 또는 구리 루그, 브래킷, 차폐 커버, 스페이서, 체결부 및 소형 어셈블리 등을 포함합니다.

AI 인프라 프로젝트는 전도성 및 구조용 금속 하드웨어에 새로운 요구 사항을 제시합니다. 신뢰할 수 있는 공급업체는 견적 전에 도면, 소재, 도금, 접촉 면, 톱니 제어, 벤딩 형상, 구멍 위치, 접지, 포장 및 검사를 종합적으로 검토해야 합니다.

Custom AI data center power distribution metal hardware by Zhengna Technology

맞춤형 부품 범위

구성 요소 제조 공정 점검 집중 구간
구리 버스바 스탬핑, CNC 가공, 절단, 벤딩, 도금 구멍 위치, 벤딩 형상, 엣지 반경, 도금 두께, 접촉 면
전력 단자 및 루그 CNC 가공, 선반 가공, 스탬핑, 나사 가공 나사 맞춤도, 접촉면, 톱니 제거, 경사면 처리, 마감
접지 바 및 접지 판 스탬핑, 판금 가공, CNC 가공 평탄도, 구멍 정렬, 접지 면, 부식 방지
브래킷 및 차폐 커버 판금 가공, 프레스 성형, 굽힘 굽힘 각도, 엣지 안전성, 진동 저항성, 케이블 간격
패스너 및 스페이서 키트 냉간 헤딩, CNC 가공, 조립, 포장 나사 품질, 코팅, 토크 특성, 로트 추적성

최적화된 프로젝트

  • AI 서버 및 액셀러레이터 전력 모듈 금속 하드웨어.
  • 랙 수준 전력 분배 구리 버스바 및 접지 부품.
  • UPS, 에너지 저장 장치 및 고전류 커넥터 지원 하드웨어.
  • EMI 차폐, 접지 클립, 도전성 브래킷 및 케이블 보호 부품.
  • 양산 전 단계인 프로토타입에서 파일럿 프로그램으로의 전환 시 제조 가능성(DFM) 검토가 필요합니다.

RFQ 체크리스트

  • 2D 도면, 3D 파일, 재료 및 개정 수준
  • 정의된 경우, 전도성, 전류, 열, 접지 또는 절연 간격 관련 주석.
  • 도금 및 코팅 두께, 접촉면, 마스킹 요구사항.
  • 홀 패턴, 벤딩 형상, 엣지 반경, 버어 방향 및 포장 요구사항.
  • 프로토타입 수량, 연간 생산량 및 검사 보고서 기대 사항.

자주 묻는 질문

정나 테크놀로지는 전기 전원 시스템을 설계할 수 있습니까?

정나 테크놀로지는 구매자 도면에 기반한 맞춤형 정밀 금속 부품 제조에 중점을 둡니다. 전기 시스템 아키텍처는 일반적으로 OEM 또는 데이터센터 인프라 통합업체가 담당합니다.

프로토타입 버스바를 양산으로 전환할 수 있습니까?

예. 프로토타입 형상을 스탬핑, 벤딩, 도금, 검사, 포장 및 반복 가능한 대량 생산에 적합하도록 검토할 수 있습니다.

견적 산출에 도움이 되는 문서는 무엇입니까?

도면, 3D 파일, 재료 등급, 도금, 전류 또는 접지 관련 주석, 중요 치수, 수량 및 검사 요구사항은 견적 정확도 향상에 도움이 됩니다.

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