Mur Aluminium Berlapis Timah Matte untuk Perakitan PCB
Koleksi ini dari Zhejiang Zhengna Technology Co., Ltd. (ZENA TECH) menampilkan mur aluminium dengan lapisan timah matte , yang dirancang khusus untuk aplikasi papan sirkuit cetak (PCB). Koleksi ini mencakup mur heksagonal dan spacer dalam berbagai ukuran, semuanya dilapisi lapisan timah matte yang seragam dan tidak memantul. Kombinasi aluminium ringan dengan lapisan timah berkualitas tinggi ini memberikan solusi optimal untuk titik pemasangan yang aman, andal, dan dapat disolder pada perangkat elektronik.
Gambar Produk: Pilihan mur dan spacer aluminium ringan dengan lapisan timah matte yang konsisten, cocok untuk penyolderan dan perakitan PCB. Kode Produk: 23100400444444
Spesifikasi & Keunggulan Produk
| Fitur |
Detail & Spesifikasi |
Manfaat untuk Aplikasi PCB |
| Bahan Inti |
Paduan Aluminium Berke-murnian Tinggi (misalnya, 6061, 5052). |
Berat ringan: Mengurangi berat keseluruhan perakitan. Tidak magnetik: Penting untuk sirkuit RF dan sirkuit sensitif. Konduktivitas Baik: Dapat membantu dalam penggroundan. |
| Permukaan Akhir |
Elektroplating Timah Dof (Sn). Hasil akhir dof, tidak memantul, dengan ketebalan lapisan yang konsisten. |
Kemampuan Solder yang Sangat Baik: Tin menyediakan permukaan yang sempurna untuk penyolderan manual atau reflow yang andal ke pad PCB. Ketahanan terhadap Korosi: Melindungi basis aluminium dari oksidasi. Rendah Silau: Permukaan matte meminimalkan pantulan cahaya dalam perakitan tertutup. |
| Jenis & Gaya |
-
Mur Segi Enam: Standar (DIN 934 tipis) untuk pengikatan standar.
-
Standoff/Spacer: Bentuk heksagonal atau silindris, tipe laki-laki-perempuan atau perempuan-perempuan, untuk penumpukan papan atau elevasi komponen.
-
Ukuran: M2, M2,5, M3, M4, dan ukuran metrik lainnya sesuai permintaan.
|
Menyediakan solusi serba guna untuk pemasangan komponen, jarak antarpapan, serta pemasangan ke rangka dalam kandang elektronik. |
| Dimensi Utama & Toleransi |
Dibubut dengan presisi sesuai spesifikasi ulir metrik standar (ISO). Toleransi ketat pada lebar segi enam dan ketebalan memastikan torsi serta kecocokan yang konsisten. |
Memastikan kompatibilitas dengan sekrup standar serta perakitan yang lancar menggunakan perkakas. Kinerja andal dalam jalur perakitan otomatis maupun manual. |
| Aplikasi utama |
- Mengamankan blok terminal, konektor, dan modul ke PCB.
- Menciptakan jarak antara PCB dan rangka untuk dissipasi panas atau ruang bebas.
- Titik pemasangan untuk sensor, layar, atau sub-perakitan kecil.
- Digunakan dalam elektronik konsumen, telekomunikasi, elektronik otomotif, serta kontrol industri.
|
Ideal untuk setiap perakitan elektronik yang memerlukan pengencang berulir ringan, andal, dan dapat disolder. |
Mengapa Memilih Mur Aluminium Berlapis Timah ZHENGNA?
-
Dioptimalkan untuk Elektronik: The bodi aluminium mengurangi berat tanpa mengorbankan kekuatan, sedangkan lapisan timah matte memastikan kemampuan solder yang luar biasa dan melindungi terhadap korosi di lingkungan sedang.
-
Keandalan Sambungan Solder Unggul: Proses pelapisan terkendali kami menjamin permukaan timah yang seragam dan bebas oksida, sehingga menghasilkan sambungan solder yang kuat dan bebas rongga—yang sangat penting untuk integritas mekanis dan elektris.
-
Presisi untuk Perakitan Otomatis: Dimensi yang konsisten dan ulir yang bersih memungkinkan integrasi mudah dengan peralatan pick-and-place serta sistem pengencangan sekrup otomatis.
-
Efisien dari Segi Biaya & Sesuai RoHS/REACH: Aluminium merupakan bahan yang efisien dari segi biaya, dan proses pelapisan timah kami menggunakan Bahan kimia yang sesuai standar RoHS , sehingga mur ini cocok untuk pasar elektronik global.
-
Keterlacakan Penuh & Pengendalian Kualitas: Dari bahan baku hingga pelapisan akhir, kami menerapkan pengendalian proses yang ketat. Keterlacakan per lot tersedia untuk keperluan jaminan kualitas.
Komitmen Manufaktur & Kualitas Kami
-
Mesin presisi: Pemesinan CNC memastikan geometri ulir yang akurat dan konsistensi dimensi di seluruh komponen.
-
Proses Pelapisan Terkendali: Pelapisan elektro secara otomatis untuk menghasilkan lapisan timah matte yang seragam dengan ketebalan spesifik guna mencapai kinerja optimal.
-
Inspeksi Ketat: inspeksi visual 100%, pemeriksaan dimensi berbasis sampel, serta uji daya rekat (misalnya uji plester sesuai ASTM B571) terhadap lapisan.
-
Kemasan Aman ESD & Bersih: Tersedia dalam bentuk curah atau dikemas dalam kantong aman ESD untuk mencegah kontaminasi dan kerusakan akibat listrik statis pada komponen sensitif.
Membutuhkan perangkat keras pemasangan yang ringan dan dapat disolder untuk desain PCB Anda? Hubungi kami dengan ukuran, jumlah, dan persyaratan pelapisan Anda untuk penawaran harga serta sampel yang cepat.
EN
