Composants multifonctionnels pour le montage, le blindage et la connexion des cartes de circuits imprimés
Cette image met en valeur notre expertise en matière de fabrication de pièces embouties sur mesure et haute précision destinées à l’assemblage de circuits imprimés (PCB) . La gamme comprend divers couvercles de blindage en forme de L et de U crochets de fixation , couvercles de blindage , et composants de contact , certains intégrant des entretoises en caoutchouc isolantes ou des vis pré-assemblées. Conçus pour assurer une performance fiable dans les dispositifs électroniques compacts.

Image du produit : une collection de pièces métalliques embouties de précision pour l’électronique, y compris des supports équipés d’isolateurs en caoutchouc et des châssis blindés.
| Type de composant (tel qu’illustré) | Matériau et finition | Caractéristiques clés et fonction |
|---|---|---|
| Support de fixation en forme de L ou de U (Avec Caoutchouc) | Acier laminé à froid, acier inoxydable ou bronze au phosphore. Plaqué nickel ou étain pour faciliter la soudure et assurer la résistance à la corrosion. | Assure un montage sécurisé de la carte de circuits imprimés (PCB) et une mise à la terre fiable. Intégré grommet en caoutchouc pour l’amortissement des vibrations et l’isolation. |
| Châssis ou boîtier de blindage | Acier étamé (SECC) ou alliage de cuivre pour une protection optimale contre les interférences électromagnétiques (EMI/RFI). | Protège les circuits sensibles contre les interférences électromagnétiques. Comprend souvent des pattes de soudure. |
| Ressort de contact / borne | Cuivre béryllium, bronze phosphoreux, avec Flash d’or ou plaquage sélectif à l’or sur les points de contact. | Garantit une connexion électrique fiable et une faible résistance de contact. Formé avec précision pour assurer une force de rappel constante du ressort. |
| Entretoise pour carte PCB / entretoise surélevée (avec vis) | Laiton ou acier, avec placage nickel. Peut inclure des vis pré-assemblées. | Crée un espace entre le circuit imprimé (PCB) et le châssis pour la dissipation thermique et le dégagement. Permet un assemblage en empilement. |
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