Takdaan ang awtoridad sa materyales, pagkuha ng suplay, paghihiwa ng coil, pagkakakilanlan ng coil, sertipiko, pagtanggap sa pagdating, at mga responsibilidad sa pagbabago bago magbigay ng quote para sa stamping.
2026-08-20
Suriin ang panloob na siklo ng pagsubok na may saklaw ng proyekto para sa balik na spring ng AI server: limang sample, 10 mm na stroke, 10 siklo kada minuto, 10,000 siklo, at mga limitasyon.
2026-08-18
I-normalize ang saklaw, kagamitan, pag-inspeksyon, pagpapakete, paghahatid, at mga palagay tungkol sa pagbabago bago ihambing ang mga quote mula sa mga supplier ng pasadyang bahagi.
2026-08-17
Ihambing ang lapad ng coil, feed pitch, nesting, carriers, stations, batayan ng scrap, at mga pagpapalagay tungkol sa paggamit ng materyales bago apruban ang quote para sa stamping.
2026-08-16
Suriin ang mga smart sanitary housing sa pamamagitan ng cosmetic zones, dimensions, assembly interfaces, naaprubahan na mga sample, ebidensya ng produksyon, at change control bago ang SOP.
Ipinaliwanag ng Zhengna Technology ang pagmamanupaktura ng mga spiral na gawa sa bakal na hindi kumukoroy, kontrol sa proseso, panganib ng pagkapagod, paggamot sa ibabaw, at mga punto ng pagsusuri ng buyer.
Tukuyin ang hugis, mga materyales, mga ibabaw, kalinisan, pagpapakete, pagsusuri, at pagmamay-ari ng pagpapatunay para sa mga bahaging hinugot para sa kagamitan sa semiconductor.
Magplano ng pasadyang hardware ng IIoT sa pamamagitan ng paghihiwalay ng mga responsibilidad para sa enclosure, connector-pin, EMI shield, thermal, finish, inspection, at environmental validation.
Nagbibigay ang Zhengna Technology ng mga bahaging may mataas na katiyakan at mababang interferensya para sa 5G infrastructure at telekomunikasyon, na nagsisiguro ng integridad ng signal at kahusayan sa thermal.
Isang listahan sa pagkuha ng mga produkto para sa pagsusuri ng pagkakabagay ng proseso, ebidensya, kontrol sa subcontractor, pamamahala ng pagbabago, inspeksyon, komunikasyon, at kahandaan para sa RFQ.
Suriin ang isang tagapag-suplay ng bahagi ng medical device gamit ang kontrol sa drawing, ebidensya ng materyales, hangganan ng kalinisan, pagsusuri, pagsubaybay, at pag-apruba sa pagbabago.
Ihambing ang mga pabrika ng mga bahagi na may presisyon sa pamamagitan ng kontrol sa mga drawing, ebidensya ng proseso, inspeksyon, pamamahala ng pagbabago, nakapag-uugnay na pagsubaybay, handiness para sa RFQ, at napatunayang mga rekord.
Tukuyin ang heometriya, mga interface, finishing, mga burr, kalinisan, inspeksyon, at ebidensya ng supplier para sa mga bahaging may presisyon na nakagawa para sa mataas na dalas na elektronika.
EN